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機械技術12月号/半導体製造の今と関連する部品加工技術 (2024/11/22 機械・ロボット・航空機)

日刊工業新聞社が25日に発売する「機械技術」12月号は「半導体製造の今と関連する部品加工技術」を特集する。... 伊藤製作所(山形市)は、工具寿命と加工物の表面品質...

「当社のLFV(低周波振動切削)技術は、他社の揺動切削とは大きく異なる」と胸を張るのは、シチズンマシナリー(長野県御代田町)社長の中島圭一さん。&#...

切り粉を細かく切断する「LFV(低周波振動切削)」技術を搭載し、チタンなどの難削材の精密加工に向く。

シチズンマシナリー(長野県御代田町)は独自の低周波振動切削技術搭載機の累計出荷台数が3700台を突破した。... アジアでも同技術を採用する傾向が徐々に高...

切り粉を細かく切断する「LFV(低周波振動切削)」技術や、最大加工径が直径25ミリメートルのオーバーサイズ対応などもオプションで追加できる。 &#...

切りくずの分断で無人の連続稼働につながる振動切削技術「LFV」搭載機など、高付加価値機も伸ばしていく。

シチズンマシナリー、LFV搭載旋盤拡大 ファナック製NC機にも (2018/11/1 機械・ロボット・航空機1)

シチズンマシナリー(長野県御代田町、中島圭一社長、0267・32・5900)は、自動旋盤を無人で連続運転させるのに適した切り粉処理技術「LFV(低周波振動切削)技術」を...

JIMTOF2018インタビュー(12)シチズンマシナリーとツガミ (2018/10/22 機械・ロボット・航空機1)

「『LFV(低周波振動切削)』技術により、人のいない夜間でも機械を自動運転できる。... 市場の推移を注意深く見守る」 ―切り粉を短く分断する揺動切削技術を披露します...

ねじ加工の切り粉、容量減 シチズンマシナリーが新技術 (2018/10/8 機械・ロボット・航空機1)

切り粉の排出性を高める独自技術「LFV(低周波振動切削)技術」の対象領域の一つとして提案する。同技術は長手方向(Z軸)への切削中に、切り込み方向(X軸)...

シチズンマシナリー、自動旋盤2モデル LFV搭載機拡充 (2018/7/31 機械・ロボット・航空機2)

シチズンマシナリー(長野県御代田町、中島圭一社長、0267・32・5900)は、切りくずを排出しやすくするLFV(低周波振動切削)技術を搭載した自動旋盤を追加し、8月に...

単に業界トレンドに乗るだけでなく、低周波振動切削技術の搭載機種を増やすなど技術をもっと強化していく」 ―米国や中国でウオッチのeコマースが増加しています。

JIMTOF2016(18)シチズンマシナリー社長・中島圭一氏ほか (2016/11/15 機械・ロボット・航空機2)

二つ目は機械のポテンシャルを引き出す切削ノウハウ。低周波振動切削技術は切りくずを細かく分断して排出し、工具への絡みを防ぐ。... 切削技術に加え、修理や相談への迅速・的確な対応があってこそ製品を買って...

【仙台】産業技術総合研究所は7日と8日の2日間、東京・秋葉原の秋葉原ダイビルで「東北/関東『環境とものづくり』技術交流フェア2009―地域連携による新たな産業創出を目指して」を開く。産総研の...

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