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AGC、低伝送損失・高耐熱の多層プリント基板材料を発売 (2024/10/18 素材・建設・環境・エネルギー)

人工知能(AI)サーバーやルーターなどハイエンド向けに拡販し、データ通信の大容量・高速化、消費電力低減に貢献する。... 既存シリーズと比べて低伝送損失性能を向上し、高速通信ネットワー...

ホンダ、米IBMと覚書 半導体・ソフト共同開発 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

将来のソフトウエア定義車両(SDV)開発に向け、必要な処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決する。知能化や人工知能(AI)を活用したSDVが主流になると...

日本精工はロック機能を持つアクチュエーターの小型化や消費電力低減を実現する「ロッキングクラッチ」を開発した。電力を不要としつつ、独自の摩擦コントロール技術により、高い動力伝達効率と...

ブライテックは今後、モーターや鉄心(モーターコア)を利用する発電機や変圧器など電気機器全般の高効率化に活用してもらうことで消費電力低減によるカーボンニュートラル(温室効果ガス排...

住友重機械工業/スムーズ充填、小型電動射出機 (2023/10/23 新製品フラッシュ2)

従来機種に比べ65%の消費電力低減を実現した。

住友重機械工業、小・中型の電動射出機一新 消費電力65%低減 (2023/10/5 機械・ロボット・航空機2)

省エネルギー性能を追求し、従来機種比65%の消費電力低減を実現。

住化、環境負荷低減「SSS」で新たに5製品認定 (2023/8/2 素材・建設・環境・エネルギー2)

住友化学は温暖化対策や環境負荷低減などへの貢献を認定する製品・技術「スミカ・サステナブル・ソリューション(SSS)」で新たに5件の製品・技術を認定した。... 今回認定されたSSS製品...

ローム、車載ディスプレー向けLEDドライバーIC開発 消費電力20%削減 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信1)

電流制御回路での消費電力を抑制する独自技術により、IC全体の消費電力を約20%削減できることが特徴だ。 ... ちらつき発生リスクを低減する。 ... LE...

これをナノシートに展開して、高速処理を低消費電力で実現する。7ナノメートルチップ比で45%の性能向上または75%の消費電力低減ができるとする。

電子部品メーカーでは部品の消費電力低減が以前からの最重要テーマの一つ。各社は軽量・小型・長寿命化などの視点を加え、環境負荷の低減を訴求する。

キヤノン、電力減・軽量で環境配慮 モノクロ複合機4種 (2022/10/13 電機・電子部品・情報・通信2)

キヤノンは消費電力低減や軽量化で環境負荷を減らしたオフィス用モノクロ複合機4モデルを10月下旬から順次発売する。... イメージランナーアドバンスDXの3モデルは、従来機種比で消費電力を約2...

ADEKA、韓で半導体材料増産 DRAM向け (2022/7/26 素材・医療・ヘルスケア2)

DRAMは大容量化や消費電力低減などのニーズを背景に、回路微細化の製品開発が進む。

オムロン、高電圧直流リレー発売 基板面積と消費電力低減 (2022/6/2 電機・電子部品・情報・通信1)

高電圧大電流をプラス・マイナスの双方向で開閉でき、基板の床面積とコイル消費電力を低減する。... 他社製品比で基板床面積を約75%、コイル消費電力を約60%削減し、省スペース・省エネル...

アマダマシナリー、バリ抑えるバンドソー 大型コラム材向け (2022/4/28 機械・ロボット・航空機1)

価格は5800万円(消費税抜き)。... 加工時間の従来比約35%短縮とともに、消費電力低減につなげられる。

KDDI総研が実証 基地局連携で電波干渉・消費電力低減に成功 (2022/2/24 電機・電子部品・情報・通信2)

KDDI総合研究所(埼玉県ふじみ野市、中村元所長)は、第5世代通信(5G)の次の世代「ビヨンド5G」に向けて、複数の通信基地局を連携させて基地局間の電波干渉の...

FTSは本社工場に新設するカチオン電着塗装ラインに関し、槽の小型化や製品搬送での工夫により消費電力低減を図る。

KDDI、30年度CO2半減 (2021/8/3 電機・電子部品・情報・通信2)

同社は三菱重工業、NECネッツエスアイ(NESIC)と液浸冷却装置を用いたDCの消費電力低減の実証実験を行っている。

加工製品の環境負荷低減 製造業での脱炭素化の世界的潮流が、工作機械需要の回復を大きく後押ししている。加工工程の環境負荷低減や製品の燃費効率改善に向けて、工作機械に対する高精密化や自動...

光電融合は半導体チップ内の配線部分に光通信を導入して消費電力低減や高速演算の実現を図るもので、IOWNの中核技術と位置付けられている。

IOWNの中核技術である、半導体チップ内の配線部分に光通信技術を導入して消費電力低減や高速演算を実現する「光電融合」の推進などにつなげる。

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