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記事検索結果
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事業会社のレゾナックは半導体後工程の主な材料15種類のうち10種類程度の製品を持ち、世界シェアでトップ級の製品も多い。その一つが銅張積層板だ。... 特に飛躍のきっかけになった一つが、「我々は後発だっ...
グループ会社のMGCエレクトロテクノ(タイランド)にBT積層材料を製造する建屋を新設する。... こうした状況を踏まえ、半導体パッケージ用基板材料として使われるBT積層材料のより安定的...
三菱ガス化学は、台湾の電子材料メーカーの聯茂電子股份有限公司との合弁会社「菱茂電子科技股份有限公司」を設立した。... 両社が持つ技術や設備、知見を活用し、独自の半導体パッケージ基板用積層材...
昭和電工マテリアルズはプリント配線板用積層材料を3月1日出荷分から値上げする。値上げ幅は、銅張積層板が従来比15%、プリプレグが同10%。
阪大は3次元積層材料を研究する「異方性カスタム設計・AM研究開発センター」などもあり、「阪大が持つリソースは当社事業にも生かせる」(宮田社長)というのが支援事業創設の決め手になった。&...
価値観共有をちゃんとやれば力になる」 ―半導体材料の施策は。 ... ウエハー用研磨剤の生産能力は22年に従来比1・3倍、プリント配線板用高機能積層材料は...
同社は半導体材料の生産拡大投資を進めており、封止材の工場増設もこの一環。 ... 昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、...
昭和電工マテリアルズは、低そり性や高耐熱性などを備えたプリント配線板用高機能積層材料「MCL―E―795G」シリーズの量産を月内に始める。
各社の戦略から、今後の半導体材料市場の展望を探る。... BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケージ基板材料で、同社の電子材料の代表格。... 機能化学品事業部門電子材料事...
昭和電工マテリアルズは8日、台湾と韓国の子会社で、CMPスラリー(写真)などの半導体材料の生産能力を増強すると発表した。... 23年1月には台湾でプリント配線板用高機能積層材料を増産...
三菱ガス化学は台湾の電子材料メーカーと合弁会社を設立することで合意した。三菱ガス化学が「BT積層板材料」で高シェアを握る半導体パッケージ用積層材料の事業拡大を目指す。
需要地である台湾にプリント配線板用高機能積層材料の工場を建設、極薄プリプレグの生産を5月に始めた。銅張積層板の生産も2021年4月に開始する予定だ。5Gのほか人工知能(AI)や先進運転...
同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世界トップシェアを持つ。... 三菱ガス化学は国内とタイの2拠点体制でBT積層材料を生産している。 &...
磁石の性質を持つ電子スピンの向きをそろえる性質と伝える性質を持つ、合金とグラフェン(炭素シート)の積層材料を作製。... 磁気メモリーに多くの情報を蓄えるには、スピンの向きをそろえる性...
金属や発泡剤を混ぜた粉末材料を基板に吹き付けレーザー光で溶かし積層。材料の温度を自動で調整し、均一な性質を持つ高さ10ミリメートルの積層物を作れた。... 金属材料としてステンレス、発泡剤に水素化チタ...
SS事業本部には、機能性コーティングや添加剤、化薬、膜・水処理、交換膜、感光材、電子・機能製品、基板材料、積層材料、セパレーター(絶縁材)など12の事業体からなる。
