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半導体再興へ 大学の最先端研究(5)信頼性高い3D実装に世界が注目 （2023/12/18 科学技術・大学）
大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授は「日本のパッケージ技術が世界を引きつけている」と話す。... 阪大フレキシブル3D実装協働研究所長や、技術研究組合最先端半導体技術センター...
阪大など、先端半導体の微小空孔抑制メカニズム特定 反応促進剤ニッケルが原因 （2022/8/24 科学技術・大学）
大阪大学の菅沼克昭特任教授とダイセルは、奥野製薬工業(大阪市中央区)と協力し、先端半導体パッケージを断線させる微小空孔(ナノボイド)の抑制メカニズムを特定した。
経営ひと言/大阪大学・菅沼克昭特任教授「6G時代の接合」 （2022/6/27 科学技術・大学）
「人工知能(AI)や自動運転、第6世代通信(6G)社会に向け低温接合は必須技術」と説明するのは、大阪大学特任教授の菅沼克昭さん。
半導体3D実装向けマイクロバンプ、阪大が低温大気下接合技術 （2022/6/24 科学技術・大学）
大阪大学の菅沼克昭特任教授らはダイセルと共同で、先端半導体の3D実装に向けてマイクロバンプの低温大気下接合技術を開発した。
