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天田財団、今年度前期の助成テーマ106件(3) （2023/10/25 機械・ロボット・航空機１）

【研究開発助成/一般研究開発助成(塑性加工)】▽西脇武志/大同大学工学部機械工学科「砂時計型試験片を用いたアルミニウム合金板の降伏関数のパラメータの同定」▽奥出裕亮...

金属間化合物粒子を解析エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。....

パワー半導体向け接合材、冷熱衝撃試験で1000サイクル達成エムナプラ（2019/7/10 素材・医療・ヘルスケア）

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...

エムナプラ、パワー半導体接合材量産二次実装処理向け（2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）

同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。

ニュース拡大鏡/前田建設、VB出資加速−すぐれた独自技術発掘（2017/10/20 建設・エネルギー・生活１）

このほか、金属材料メーカーのナプラ(東京都葛飾区)と共同出資でMナプラを設立。次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。

前田建設VB、次世代パワー半導体向け接合材を量産（2017/10/2 総合１）

前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。......