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[ 建設・住宅・生活 ]
前田建設ＶＢ、次世代パワー半導体向け接合材を量産
(2017/10/2 05:00)
前田建設工業が出資するＭナプラ（東京都葛飾区、関根重信社長、０３・３６９４・１５３０）は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接...
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(2017/10/2 05:00)
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