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記事検索結果
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各種高速通信機器の銅張積層板(CCL)や層間絶縁材用途などでの評価が高く、大幅な需要拡大を予想する。エポキシ樹脂からなる従来のCCLは、次世代高速通信用途としては伝送損失に課題があった...
同材料は低誘電特性と架橋性を兼ね備えた軟質系材料で、銅張積層板(CCL)の絶縁層などへの使用を見込む。... また吸水率は0・03%と低く、低粗度銅箔(はく)に...
銅張積層板(CCL)などの電子基板材料に使用することで、高周波数帯の信号の伝送損失を低減する。... 吸水率が0・03%と低く、低粗度銅箔(はく)に密着しやすい...
「最も影響を受けているのは基材である銅張積層板(CCL)の価格上昇。... (1層ごとに積層やレーザー穴開け加工などを施した)ビルドアップ基板や、高多層基板への増産投資...
主力の真空プレス装置や、ラミネーター装置、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)自動積層装置などを設置。... 同社のプレス機はプリント配線板や、その材料となる銅張積層板(CCL...
LIB銅箔も需要は銅張積層板(CCL)とともに旺盛になっている。中国では銅箔生産設備への輸入依存も高く、銅箔の生産能力の拡大は容易ではなく最近の報道によると上期では銅箔メーカーはフル稼...
AGCは19日、米国のタコニック(ニューヨーク州)のプリント基板向け銅張積層板(CCL)事業を買収すると発表した。... AGCは2018年にも米国のパーク・エレクトロ...
三菱ガス化学が世界シェアトップを握る半導体パッケージ材料のBT積層板も期待が膨らむ。... 主な用途として、銅箔(はく)と絶縁樹脂を重ね合わせた構造をなす銅張積層板(CCL...
5G関連ではプリント基板用材料の銅張積層板(CCL)での用途を見込む。CCLは銅箔と絶縁樹脂で構成。
AGCは26日、米国のパーク・エレクトロケミカル(ニューヨーク州)が手がけるプリント基板向けの銅張積層板(CCL)の事業を約160億円で買収すると発表した。... CC...
一部の銅張積層板(CCL)の銅箔生産企業が利幅を求めて電池用銅箔へ生産を転換させたこともあり、CCL銅箔は一時的に川下需要を満たせず、加工賃はさらに上昇した。... しかし、CCL銅箔...
電解銅箔は厚さ20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度で、樹脂フィルムと張り合わせて銅張積層板(CCL)として使う。CCLは電子機器の製造拠点が集積する中国...