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「1年だけ」と呼ばれた米国で黎明(れいめい)期のICパッケージの技術営業を担当。... 自律型社員を育て、新人でもベテランに意見が言えて現場の問題も経営にすぐ伝わるよう風通しを良くした...
サーバー向けのICパッケージ基板を手がけるイビデンはAIサーバー向けの需要を見据え、生産能力を引き上げている。... ICパッケージ基板のほかにも、アルミ電解コンデンサーを主力とする日本ケミコンもAI...
プラスチックICパッケージへの移行も主導した。... 今後はICパッケージ新工場の本格稼働を進める。... プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。
ICパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。... 80年代にはICパッケージ分野に進出した。 ... 「多層化したICパッケージは反ると断線する...
イビデンは河間事業場(岐阜県大垣市)で建設中のDC向け汎用サーバー用ICパッケージの新工場棟の稼働時期を当初計画の24年中から26年度に延期した。
体調予測などIT活用 イビデンオアシス(岐阜県大垣市、箕浦隆行社長)は、ICパッケージ基板やセラミックス製品が主力のイビデンの特例子会社だ。
新電元工業は理想ダイオード向けICの新製品「MF2007SW」を年内に量産開始する。外付けの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)とICパッケージを組...
綜和機電はICパッケージのテストハンドラーなどを製造・販売し、近年はパワー半導体向けの関連装置を主体に事業展開している。
両製品とも、ICをパッケージ内に組み込む際にバンプと呼ばれる突起状の端子で接続する「フリップチップ」という構造を採用した。... これに伴い、従来はICパッケージの外側に付けていたスイッチング回路をパ...
スマホ市場が成熟し、経営資源を成長が見込めるICパッケージ事業に集中する。 ... イビデンは成長が期待できるデータセンター用ICパッケージで世界首位。
当初計画のICパッケージに加え、電気自動車(EV)向けセラミックス部品や脱炭素関連製品の生産も検討中で、2025年度の稼働を目指す。... 同社はICパッケージとプリント基板の電子事業...
現在主力のプリント配線板やICパッケージ、粒子状物質減少装置(DPF)も当初は新規事業だ。... プリント配線板のマルチチップモジュール(MCM)や新型ICパッケージ、...
エイブリック(東京都港区、石合信正社長)は12日、電動工具や掃除機などに搭載するバッテリーを故障から守る保護ICの新製品を発売した。... 設計を工夫して外付け部品...
ウシオ電機はICパッケージ基板向けの分割投影露光装置「UX―5シリーズ」の生産能力を増強する。... 大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター(DC)向けサーバー...
【岐阜】イビデンは河間事業所(岐阜県大垣市)にデータセンター(DC)用中心のICパッケージ工場棟を着工した。... 21年度までに大垣中央事業所(同&...
「電気絶縁技術を応用したICパッケージ用リードフレーム固定テープや、半導体製造装置向けでシリコンウエハーを固定する静電チャックなどがある。
