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経営ひと言/NXP日本法人・和島正幸社長「産機需要捉える」 (2024/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

「産業機器の需要は長期的に見れば不安感はない」と話すのは、NXP日本法人社長の和島正幸さん。... 需要に合わせ、NXPは産業機器向けのマイコンをハイエンドからローエンドまで幅広く...

インタビュー/NXPジャパン社長・和島正幸氏 マイコン反転攻勢 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信2)

TSMC系と新工場 蘭NXPセミコンダクターズは自動車や産業機器向けのマイコンで高いシェアを持つ。... 市場見通しや日本市場でのシェア拡大に向けた戦略を日本法人...

現在の参加メンバーは、半導体装置では東京エレクトロンのほかに米アクセリス・テクノロジーズ、半導体メーカーでは蘭NXPセミコンダクターズや米マックスリニアなど。

既存のSTマイクロエレクトロニクス、NXP、インフィニオンテクノロジーズに加えて、ボッシュを核にしてTSMCを誘致し、飛躍的に域内での生産を伸ばそうとしている。

米クアルコム・蘭NXPなど、半導体技術開発で新会社 英アームに競合 (2023/8/30 電機・電子部品・情報・通信2)

米クアルコムやオランダのNXPセミコンダクターズなど半導体設計企業のグループが、オープンソースのアーキテクチャー(設計概念)「RISCーV(リスク・ファイブ)」の開発を...

アルファプロジェクトはオランダのNXPセミコンダクターズ製マイコンを搭載し、組み込み技術規格「SMARC2・1」に準拠したシステムオンモジュール(SoM)「αSMA...

【浜松】アルファプロジェクト(浜松市東区、岡本典久社長)は、オランダのNXPセミコンダクターズ製マイコンを搭載し、組み込み技術規格「SMARC2・1」に準拠したシス...

NXP、半導体製造での排水60%再利用へ 27年めど環境負荷低減 (2023/7/14 電機・電子部品・情報・通信)

【アイントホーヘン(オランダ)=時事】オランダ半導体大手NXPセミコンダクターズの幹部は、時事通信などの取材に応じた。... 「NXPの半導体はより持続可能な世界の実現に役立つ...

容器内の液体量検知 凸版、NFCタグラベル開発 (2023/7/13 電機・電子部品・情報・通信2)

同タグラベルには、蘭NXPセミコンダクターズ製の静電容量信号入力を持つNFC用ICチップを採用。

TSMC、独政府と工場建設で補助金交渉 最大5割 (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信2)

ドイツ政府はTSMCに加え、同社のパートナーであるボッシュやNXPセミコンダクターズ、インフィニオンテクノロジーズとも交渉しているという。

蘭NXPセミコンダクターズとイスラエルのヘイロは、車載電子制御ユニット(ECU)向けの人工知能(AI)ソリューションで提携した。NXPの車載半導体とヘイロのエッジAIチ...

NXPセミ、30億ドル 10―12月期売上高予想 (2021/11/3 電機・電子部品・情報・通信)

車載半導体の主要メーカーであるオランダのNXPセミコンダクターズは1日(現地時間)、10―12月(第4四半期)の売り上げについて強気の見通...

半導体危機、第2波到来 東南アジア震源地 コロナ拡大響く (2021/9/21 電機・電子部品・情報・通信1)

マレーシア直撃 特にマレーシアは車載用半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズや蘭NXPセミコンダクターズ、スイス・STマイクロエレクトロニクスに加えて、日本のルネサスも後工程工場...

同国にはインフィニオンテクノロジーズやNXPセミコンダクターズ、STマイクロエレクトロニクスなど主要サプライヤーの工場がある。

しかし近年、独インフィニオン・テクノロジーズや蘭NXPセミコンダクターズ、スイス・STマイクロエレクトロニクスなどが工場を構えるなど、半導体製品の検査や加工では主要拠点として台頭してきた。 &...

NXPの4―6月期、売上高増 車載半導体堅調 (2021/8/4 電機・電子部品・情報・通信1)

車載用半導体大手のオランダのNXPセミコンダクターズは、旺盛な需要に伴い年内および2022年にかけて堅調な売上高の伸びが実現するとの見通しを示した。

需給逼迫(ひっぱく)の中心は自動車用半導体であり、要因はスイスのSTマイクロエレクトロニクスや蘭NXPセミコンダクターズ、ルネサスエレクトロニクスの生産不備などにある。 ...

欧州には半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズやスイスのSTマイクロエレクトロニクス、蘭NXPセミコンダクターズがおり、当然ファウンドリーを活用している。

□■ ―2020年末からの車載用半導体不足は同業の蘭NXPセミコンダクターズやスイスのSTマイクロエレクトロニクスなどの供給難が主要因です。

半導体大手の蘭NXPセミコンダクターズやスイスのSTマイクロエレクトロニクスなどがTSMC中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”を引き起こした。

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