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モバイル端末の急速な普及に伴い半導体には、一層の小型化、多機能化、省エネルギー化が求められている。こうした進化を実現するためには、素子を垂直に積層する3Dや、ウエハーの直径450ミリメートルへの大口径...

パソコン用小型スピーカーと同じ大きさまで小型化しており、中期的には個人ユーザーへの普及も狙う。

2018年に実用化を目指す。 開発したチップ「次世代超小型冷却装置」は、半導体の微細化・プロセス技術と、「電気浸透流」という液体を循環させて冷却する手法を改善。... チップ全体の薄...

システムの合理化や機器の小型化、開発の効率化に役立つ。 高耐圧や低オン抵抗、高速スイッチングなどが特徴の炭化ケイ素(SiC)や、窒化ガリウム(GaN)...

スマートフォンなど民生機器向けコネクターの技術を車載向けに生かして小型化を実現。スペースに制約のある回路基板の省スペース化につながる。

半導体や液晶の微細化に必要なパルス出力機能を標準搭載し、プロセスの進化に貢献する。... また、設計の工夫で従来機の3分の1に容量を小型化。

接点構造のコンパクト化と防水構造の工夫で、車載用防水スイッチとして業界最小レベルに仕上げ、搭載位置の自由度を高めた。

曲げられるうえに現行品の約3倍の容量密度を実現したことから、スマートフォンなど搭載先の小型化につながる。

従来機種に比べ5分の1に小型化し、顧客の情報端末にリアルタイムで監視データを表示できる。

炊飯器と電子ジャーの融合、多機能化、小型化の波を捉え、90年代半ばから業界のけん引役。

構成部品の最適化設計で同社従来機より動作を5割速くした。... コントローラーも従来機比で約4割小型化。

タイ工場も立ち上げ、国際化対応にも力を入れる。 ... 小型化にも強みがあり、顧客と共同で05年に開発・量産した0・4ミリ×0・2ミリメートルの実装部品は「当時は西日本で当...

デクシス(千葉県船橋市、関忠男社長、047・420・0811)は、2014年3月をめどに卓上型の粉末異物検査装置を製品化する。バイアル粉末異物検査装置「PV―Cシリーズ=写真」...

高機能化しながらも従来機より体積を8%削減し小型化した。

量産化は世界で初めて。スマートフォンや電子機器に使う部材の精密加工ができ、機器の小型化に対応できる。 ... 独自の成分設計と冷延や熱処理などの制御技術を組み合わせて結晶粒を微細化し...

大学や研究機関、企業などが連携し、最先端の技術シーズを事業化につなげる目的で設置された。大学や企業が入居し、化学分野に特化した研究開発を進めていく。... 完成した1号機は外形寸法が幅190ミリ...

普及に向けて低コスト化を進める。 ... 高い操作性や小型化も図る。 ... 今後は加速するエネルギーの多様化に対応するため「新しい市場として水素ビジネスに前向きに...

水車の羽根と筐(きょう)体の組み合わせを最適化することで、羽根単体を入水するのに比べて約4倍の出力向上を可能にした。... 茨城大学工学部内に設計・開発した実験水路「回流水槽実験装置」...

ハイブリッド車(HV)、プラグインハイブリッド車(PHV)、電気自動車(EV)などさまざまな車種で電動化が進む中、小型・軽量で低コストなシステムが今後ま...

【名古屋】フタバ産業は28日、同社従来品比で性能を30%向上し50%小型・軽量化した新型排気熱回収器「パワレヴ=写真」を開発したと発表した。... 新型は管状だった熱交換器を積...

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