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記事検索結果
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厚みを従来比半分の40マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に薄型化した。... 同方式向けの薄型偏光板フィルムをめぐっては競合メーカーが多くのシェアを握っている。... 中型タ...
静岡工場は試作開発と多品種少量品の生産に特化する。 スマートフォンの薄型化から、心臓部のアプリケーションプロセッサーに使うパッケージ基板も薄くなった。... これらの半導体も薄型化し...
ソルテック(東京都墨田区、小泉源一郎社長、03・3624・3381)は、金型製作の高付加価値化に向けて樹脂成形事業に参入する。... 精密・微細化が進む金型の検証に同成形機を活用し、設...
スマートフォンやウエアラブル端末用カメラモジュール向けの製品で、くぼみにCMOSイメージセンサーを搭載できるためカメラモジュールの薄型化に貢献する。... モバイル機器の小型化で、部品を基板内部に収容...
温度を調節するエアミックスドアを全面刷新し薄型化。ブロワーのファン形状を見直して小型化した。... この新機構を基に設計を標準化。
GF2は1枚のセンサーフィルムの両面に電極がパターニングされており、従来よりフィルム枚数が少なくTPの薄型化や消費電力の低減に貢献できる方式。... ジェイタッチ台湾工場に対してはこのラインに加えて、...
「主力商品でもある半導体検査用のプローブカードでは微細化、積層化に対応した研究開発を進めている。製造装置では微細化、積層化、クリーン化への対応に加え、2016年頃から始まるウエハーの450ミリメートル...
日特エンジニアリングは捲回機の共同開発で、「薄型のアルミ箔などを適切にテンション管理できるようになる」(営業本部)としている。パソコンをはじめとした情報機器、家電製品などに使われるアル...
同社によると業界最小サイズで、受信用アンテナコイルが搭載される受信機の小型・薄型化に生かせる。... 今回開発した3軸タイプの受信用アンテナコイルは12ミリメートル角で、コイルを巻きつけるコアを細くし...
出展各社は回路線幅の微細化に対応した装置や、チップやセルを積み上げる3D、450ミリメートルのウエハーに対応した大口径化など先端の装置や技術をアピールした。... 先端技術の展示ではアルバックは3D技...
日中3拠点で年産28万トンのうち、尿の拡散性を高め紙おむつを薄型化できる「サンウェットSG」の生産能力を同8万トンから同14万トンに増強。... 同SGは拡散性を高めたことで広範囲で尿を吸収でき、尿拡...
従来型殺菌ランプの光源に使う水銀灯に比べ環境負荷が低く、長寿命・小型化できる。... 旭化成は紫外光LEDの事業化に向け総額100億円の投資を決めている。... 基板の薄型化といった改良を進めて光子抽...
【水戸】茨城県と、ひたちなかテクノセンター(茨城県ひたちなか市)は1日、9回目となる「いばらきデザインセレクション2013」(日刊工業新聞社など後援)で、知事選定に水戸...
ユタカ電機製作所(東京都品川区、犬塚文祥社長、03・5436・2771)は、薄型化した直流(DC)/DCコンバーター「YDS512F」を発売した。... 薄型...
2012年10月まで15年以上にわたり、薄型化やデジタル化、ネットワーク化といった大きな流れを主導した。
