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軸受3社の通期予想、増収増益 上昇基調に転換 (2023/5/18 機械・ロボット・航空機1)

半導体不足が緩和、車向け堅調 軸受メーカー3社の2024年3月期は半導体不足の緩和などで自動車向けを中心に堅調に推移し、各利益段階を含め増収増益の見通しとなった。... 市井明俊社長...

半導体産業などで使われる超純水の製造のほか、医薬品や食品分野の精製工程など幅広い産業分野で使われており、「この数年“玉”不足もあって活況だった」(ライフソリューションズ本部の山崎亜希イオン交換...

富士フイルム、台湾に新工場 半導体研磨材料を増産 (2023/5/18 素材・建設・環境・エネルギー2)

富士フイルムは台湾・新竹市に半導体材料の工場を建設する。... 富士フイルムは先端半導体製造向けを中心に材料を展開している。CMPスラリーは半導体の表面を均一に研磨するために使用さ...

主力の半導体製造装置、自動車研究開発、航空・宇宙、理化学機器向けを深耕する。

光電融合デバイス、商用生産で外部連携も NTT副社長が方針 (2023/5/18 電機・電子部品・情報・通信1)

光電融合は半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、NTTの次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」の中核となる。... 光電融合デバイスは新しい技術のため、半導体製造...

電線4社の通期予想、3社が増収営業増益 車用組み電線の需要復調 (2023/5/18 電機・電子部品・情報・通信1)

北米のデータセンター(DC)需要が調整入りしたことに加え、半導体不足による自動車減産の影響が残っているためだ。... 半導体不足解消による自動車生産の安定化を下期以降とみており、自動車...

製造業を中心に、半導体不足やサプライチェーン(部品供給網)回復が遅れているためだ。

建機や産機などは堅調な動きを続けているが、世界的な景況不安や半導体製造の停滞など先行き需要に停滞感が拭えない。

▽金子光顕・京都大学助教「炭化ケイ素を用いた低消費電力厳環境動作ICの研究」▽吉川貴史・東京大学助教「マグノン・フォノン・原子核を利用したスピントロニクスの開拓」▽魏博・早稲田大学次席研究員「通信セン...

【奈良】IWC(奈良市、藤田伸恵社長)は17日、半導体製造装置向け金属フレキシブルチューブなどの新本社・工場の落成式を開いた。... 半導体業界からの増産要望に応えるとともに、新規顧客...

ローム、独社にIGBT供給 (2023/5/18 電機・電子部品・情報・通信2)

セミクロンダンフォスが供給する定格電流10―150アンペアクラスのパワー半導体モジュール「MiniSKiiP」に採用された。

パワー半導体とは、電力を変換・制御することにより、モーターや照明などの電力をコントロールする半導体であり、演算を行うプロセッサーや、記憶媒体となるメモリーなどの一般的な半導体とは異なる役割を担っている...

半導体製造装置や精密金型などを手がける子会社、TOWA半導体設備(蘇州)に生産棟を新設する。半導体製造プロセスの後工程で半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置を量産する計画。 ...

特に半導体・バッテリー・電気自動車(EV)など先端技術分野での安定的なサプライチェーン(供給網)構築への協力が挙がった。

機能化学8社の通期予想、6社が当期増益 半導体回復、値上げ浸透 (2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー1)

下期にかけて半導体・電子材料の需要回復や石油化学製品市況の底打ちを見込むほか、製品値上げが浸透する見通し。... JSRはフォトレジストなど半導体材料の需要が「下期から回復基調に転じる」(エリ...

ゼネコン4社の通期予想、3社が営業増益 工事採算改善進む (2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー1)

需要は半導体関連工場や都市部の大型再開発、国土強靱化に向けた公共工事などが底堅く、手持ち工事も順調に消化する。

投資額は過去最大の規模となり、特に「足元でメモリー系の市況が落ち込んでいるが、非常に早いスピードで成長している需要をつかむ」(谷本秀夫社長)として、半導体関連での投資を積極化する。&#...

住重、中国から鋳物調達拡大 射出成形機コスト削減 (2023/5/17 機械・ロボット・航空機2)

2022年のコストアップ要因だった半導体不足や船賃高騰状況は緩和しているものの、エネルギー危機を背景とした電気代と、人件費の高騰が続く。

三井金属、次世代半導体実装材の増産投資決定 協業先に第2ライン (2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。これらの設備の拡充により、加速する開発需要に対応し、次世代半導体市場における量産採用...

日本ケミコン、MIPI A―PHY準拠のカメラモジュール開発 下期出荷 (2023/5/17 電機・電子部品・情報・通信2)

イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセット「VA7031」を用いた。

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