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線幅32ナノメートルの次世代半導体が09年後半に実用化するのを受けて、受託製造(ファウンドリー)の台湾TSMCは早くも、同22ナノメートルの次々世代半導体の開発に乗り出している。......
半導体受託製造会社(ファウンドリー)の存在感が強まっている。... ファウンドリーが自社開発したプロセス技術を活用している」 ―先端プロセスでもファウンドリーが利用されています...
一方、ロジックは回路をナノメートル単位まで微細化した先端半導体では投資負担が大きいため、垂直統合モデルが合わなくなっている」 ―先端半導体では受託製造会社(ファウンドリー)の存...
半導体の市況悪化と需要縮小を受けて受託製造会社(ファウンドリー)の存在意義が高まっている。... 【技術移植し量産】 インテルのファウンドリー活用は今回が初めて。... 半導体...
先端半導体製造では台湾の受託製造会社(ファウンドリー)のTSMCに委託するなどファブライト戦略を明確にして、設備投資と償却負担を軽減する方向に経営の舵を切る。
だが、いずれも半導体受託製造会社(ファウンドリー)を積極活用する方向にかじを切っている。 ... 今回のような需要低迷を乗り切るためにも、生産能力を超えた分はファウンドリーを活...
ルネサステクノロジは先端半導体製造を受託製造(ファウンドリー)大手の台湾TSMCに委託する。... ファウンドリーに委託するのは自社の生産能力を超えた一世代前の半導体に限っていた。...
同30ナノメートル台の次世代半導体をめぐっては、米インテルが09年に32ナノメートルの超小型演算処理装置(MPU)の量産を始めるほか、台湾積体電路製造(TSMC)が20...
富士通マイクロは経営基盤強化に向け、ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手の台湾TSMCとの開発、生産提携により先端半導体への投資を抑制し、不採算事業からは撤退する一方、成長分野に...
生産能力を直径300ミリメートルウエハー換算で月産2万4000枚に向上する第6期増強計画を凍結し、現在の生産能力を超えた分は受託製造会社(ファウンドリー)を活用する。
パソコン向けで独占的シェアを握った超小型演算処理装置(MPU)のほか、メモリー、受託製造(ファウンドリー)は大量生産がものを言う。
製造後工程(組み立て)は自前主義を修正、国内グループ工場の再編を視野に海外の受託製造会社(ファウンドリー)を活用する。... NAND型フラッシュメモリーでは先端プロセ...
ルネサステクノロジは、ドイツの半導体工場の全株式を、ドイツの半導体受託製造会社(ファウンドリー)のシリコン・ファウンドリー・ホールディング(SFH)に譲渡した。
海外はファウンドリー、ファブレス、ワイヤレス特化企業など投資のバリエーションが広い」 ―製造装置は世界でまだ競争力があります。
これに先立ち、ISMIでは2012年の実用化に向け、米インテルと韓国・サムスン電子、台湾の半導体受託製造会社(ファウンドリー)のTSMCと連携。... 特定品種を大量生産するメモリーや...
これに向けて、米インテルや韓国・サムスン電子、世界最大の受託製造会社(ファウンドリー)の台湾TSMCなどが450ミリメートルウエハーの実用化を提唱している。
エルピーダメモリはスイスのニューモニクスと、半導体の受託製造(ファウンドリー)契約を締結した。... エルピーダは、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション...
そこで、「日本メーカーが設計開発から生産まで担う垂直統合モデルでシェアを下げたと同時に、企画設計(ファブレス)と受託製造(ファウンドリー)が伸びてきた。