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記事検索結果
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防犯、車載、医療用のカメラなどでの実用化に向け、近くサンプル供給を開始する。 ... 膜厚1・1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)に薄膜化、画素サイズを3マ...
“機械の眼”となるマシンビジョン向けで、センサーの小型化や高解像度を実現した。... ロジックチップで回路線幅の微細化も図り、2分の1型で1280×720のHD解像度を実現した。 &...
その電子回路は微細化し、線幅は感染症の原因となるウイルスの大きさを下回る。レーザーテックは最先端の半導体加工技術である極端紫外線(EUV)露光用マスクパターンの欠陥を高感度に検出するE...
日進工具は29日、自社展示会「精密・微細加工技術展」をパシフィコ横浜(横浜市西区)で開いた(写真)。精密・微細加工に特化し、出展者、来場者らが一緒になって先端の加工技術...
Z軸の位置精度が高まることで、既存のMCを使い医療機器、半導体などの産業が求める超微細部品の製造が可能になる。... 入曽精密によると、最も細い工具だと刃先が直径5マイクロメートル程度まで微細化が進ん...
半導体製造装置業界で、第5世代通信(5G)や電気自動車(EV)向けに微細化された半導体を見据えた製品開発が活発になっている。... 半導体の微細化が進む中で、直径200...
半導体の微細化、高集積化で製造が複雑化する中、MFCは限られたスペースで搭載数を増やせることが求められていた。
しかし現在は、転送する際の速度がネックとなり、高速化を妨げている。... さらに低消費電力化の実現のため、電源供給なしでデータを保持できる不揮発性メモリーでなければならない。 ......
長辺0・6ミリメートル、短辺0・3ミリメートルの微小チップ部品を実装した自動車・産業機器向け基板の品質評価と、さらなる微細化やリフロー炉の最新技術を紹介する。
装置に採用した技術は「RMA―CREO(クレオ)」の名称で、金属棒材を高周波で加熱して両端を急速冷却した後、ねじりとせん断を加えて結晶粒を微細化する。... 今回、高効率の高周波コイル...
【大津】ニューリー・土山(滋賀県甲賀市、野口光裕社長、0748・66・1681)は、人工知能(AI)を活用しプリント基板の不良検査を素早くする微細電極検査装置を開発した...
今後需要が本格化する自動車の電動化や次世代高速通信に関わる高付加価値部品の加工用を中心に、業界内で存在感をさらに高める。 ... 微細化するコネクターなどのIT部品向けの需要に応える...
画素サイズの微細化により、解像度は同一光学サイズと比べて約1・7倍に向上した。... マシンビジョンカメラの小型化と高解像度化の両立につながる。 読み出しフレームレートは従来製品の2...
微粉体ハンドリング業界では大容量処理から微細化、少量多品種対応が進む。... 微粉体の供給開始から粉末供給、部品移動までを一括制御し、定量供給を大幅に効率化した。... 粉体への機能付加や性能向上には...
AI技術の根幹となる半導体集積回路の微細化が物理的な限界に近づいており、エネルギー消費の増大が大きな課題となっている。... 同拠点では半導体集積回路などの電気系回路設計の自動化や支援などのためのソフ...
システムは高粘度フッ化クリプトン(KrF)や厚膜レジスト、ワニス、ポリイミドの原液測定が可能。... 半導体などの製造現場では微細化、高集積化、多層構造化が進み、高粘度溶剤が使用されて...
複雑化する製造プロセスに対し、材料開発から加工、洗浄までワンストップで応える。 ... 半導体の微細化により「将来的にプラスマイナス1度Cを求められる」(花岡部長)の...
