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記事検索結果
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また最終沈殿土壌の粒径分析から最小粒径4マイクロ―5マイクロメートルの高汚染粘土まで分離できることを確認した。
がれきのコンクリート塊を破砕機で最大粒径80ミリメートル程度に砕き、ミキサーでセメントと水を混合して硬化体にする。... 粒径40ミリメートル超―約300ミリメートルの破砕材は体積に対して30―40&...
今後は同工場で原薬の純度や粒径を制御する晶析能力を3倍に引き上げる設備や、GMP(医薬品の製造と品質管理に関する基準)に適合したペプチド工場の新設を進め、多様な医薬品原薬に対する需要に...
砥粒を定盤に固定して突起部で研磨する「固定砥粒方式」に対応する。... 固定砥粒方式は従来、重りによる加重作用で砥粒を定盤に埋め込んでいた。... また従来、難しかった粒径80ナノメートル(ナ...
粒径1マイクロ―2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の液体トナーを、感光ドラムから用紙にオフセット転写させてオフセット印刷の品質に近づけた。
化研が独自に開発した特殊な薄い有機膜でゼオライト粒を何重にも覆うことで、カルシウムやマグネシウムは吸着せず、ストロンチウムだけを吸着させる性能を持たせた。粒径は1ミリ前後以下で、ニーズに合った大きさで...
同ノズルは精密電子部品やフラット・パネル・ディスプレー(FPD)の生産工程で付着するダスト除去用で、粒径3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)を99・5%...
集塵システムは三つの粉体分離器(サイクロン)で構成しており、粒径5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の粉塵まで回収できる。
粒径2・5マイクロメートル以下(マイクロは100万分の1)の微小粒子状物質(PM2・5)を採取し、分析して結果を自治体に提供する。
ただ市場は大径ビレット(直径150ミリ―300ミリメートル)に限られており、その用途の大半はF1レース用ホイールだ。... 【生産工程多く】 微細な結晶粒径が求められ...
トヨパールは、親水性ポリマーをベースとした粒径が20マイクロ―150マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度の全多孔性球状体。
改良版は半導体、電子、医薬分野向けに粒径1マイクロメートル以下の粒子を対象とした「タイプH」など3製品で構成。
火力発電所から排出される産業廃棄物の石炭灰から、補修材に適した球状微粒子を取り出す粒径選別技術を確立した。... 補修材に使う球状微粒子の大きさは、平均粒径2マイクロ―3マイクロメートル(マイ...
従来の産業用ダイヤモンドよりも細かい数10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の小さな粒径で、高い熱伝導率や弾性率を持つUDDの開発を進め、半導体の精密研磨工程向けなどでの採用を目指...
NPDは粒径が数十ナノメートル(ナノは10億分の1)の微細なダイヤ粒子を金属結合材を使わずに強固に直接結合した構造で、単結晶ダイヤよりも高い硬度を持ち、特定方向に割れやすいといった劈開...
