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日本モレックスはスマートフォンの薄型化に対応するマイクロSIMカードソケット2種を開発した。

パソコンがコモディティー(日用品)化するにつれ部品調達先も日本から新興国にシフトしたが、差別化のカギはまだ日本に残っている。... 軽量化の二つ目のポイントは筐体の部材だ。... 新モ...

全てのモデルでタッチパッドとクリックボタンを一体化したデザインを取り入れ操作性が向上した。「シンクパッドX240」は、厚さが約20ミリメートルと従来品より約25%薄型化しながらも、2種類のバッ...

前モデルと同じ21・5インチサイズのディスプレーを採用しつつ約25%薄型化した。

スマートフォンなど電子機器の薄型化・小型化が進む中、薄く高強度な電子部品用銅合金を投入し微細な加工を求める顧客への拡販を進める。

電子機器の薄型化や高機能化で集積回路の発熱量が増加し、誤作動が懸念されている。

スマートフォン向けには、従来品より4マイクロメートル(マイクロは100万分の1)薄型化した厚さ6マイクロメートルの極薄両面テープも開発。

従来は厚さ10マイクロメートルの製品が最薄だったが、顧客からの要望を受けてさらなる薄型品を開発。... シートとアクリル系粘着材の組み合わせの工夫や、自前のクリーンルームなど先端生産設備の活用で薄型化...

ダウンの抜け落ちた個数のテストでは通常5回の洗濯で21個から30個ほど抜け落ちてしまうのに対し、開発品は1個で済むなど、大幅に高性能化することに成功した。... 軽量化や薄型化なども図れた。 ...

サイズは幅208ミリ奥行き26ミリメートル、重さは530グラムと軽量薄型化した。

従来の大型テレビは厚さ20ミリ―30ミリメートルの電磁コイル式スピーカーを搭載しており、スピーカーの厚みがテレビの薄型化の障害になっていた。

ポリオレフィン樹脂と非結晶性樹脂の性能を融合した共重合体(コポリマー)で、メタクリル樹脂(PMMA)に比べ光の屈折率が高く、レンズの薄型化が可能。... 車載カメラは小...

フレキシブル基板製造の工程を活用して銅箔に表面処理するなどで、絶縁性や放熱性を維持しながら薄型化。... 薄型放熱シートの分野では高価なグラファイトシートが主流。

【諏訪】平出精密(長野県岡谷市、平出正彦社長、0266・22・8866)は、精密板金で薄型化した位置決め装置「フラットスリムXYステージ」シリーズに、厚さ8・5ミリメートルと同15ミリ...

「薄型化や高速通信化、熱対策などへの対応を意識している」とポリイミドフィルムであるカプトンの開発ポイントを語るのは、東レ・デュポン(東京都中央区)副社長の福原修三さん。 ...

従来は125マイクロメートル厚で抵抗値300オームが主流だが、スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)では端末の薄型化とタッチパネルの高速性能...

厚さ約7ミリメートル(従来製品は9・5ミリメートル)を実現した薄型形状が特徴。パソコンの薄型化が進んでいることに対応した。... ハイブリッドドライブは、磁気ディスクとNAND型フラッ...

【横浜】オゾンセーブ(神奈川県秦野市、中西孝太郎社長、0463・26・6550)は、厚さ1ミリメートル以下の薄型断熱材(写真)を開発した。... 従来、厚さ6ミリメート...

有機EL照明は薄型化でデザイン性が良く、拡散板などの部材が不要などいったメリットがある。

パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

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