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記事検索結果
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LiBパッケージ用のラミネート接着剤やセパレーター用材料など関連製品を拡充するほか、半導体関連材料の開発も強化。
提案には半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ジョイント2」など、社内外連携の知見も生かす考えだ。
自治体のDX推進を支援する内田洋行の総合内部情報パッケージシステム「イーアクティブスタッフ」と、GMOグローバルサイン・HDが提供する電子契約サービス「電子印鑑GMOサイン」を連携させた新サービスを4...
【シリコンバレー=時事】米マイクロソフト(MS)は業務ソフトウエアのパッケージ「マイクロソフト365」で生成人工知能(AI)による支援機能が使える個人向けの新プ...
価格適正化で従業員守る 食品パッケージ向けラベル印刷で国内シェア3割を握る大阪シーリング印刷(大阪市天王寺区)。
Ubicomのフィリピン子会社は、オージスが自社で活用する統合業務パッケージ(ERP)システムの開発・保守を行っている。
広告や製品パッケージといった印刷物の表記が景品表示法や薬機法などの法律に抵触していないかを、生成AIが学習した一般知識と照合して審査する。... 製品パッケージや広告物の審査は複数の部門や担当者が原稿...
重包装や軟包装は海外展開や供給能力拡大が目覚ましく、これらを足がかりに海外でパッケージ全般の需要をつかむ。
プラスチックICパッケージへの移行も主導した。... 今後はICパッケージ新工場の本格稼働を進める。... プリント配線板とICパッケージの2本柱だった電子事業でICパッケージへの集中を決断した。
特にデータセンター(DC)向け先端半導体の有機パッケージが落ち込んでおり、需要回復時期は25年3月期後半を見込む。
地方に強いドコモで法人ビジネスに携わっていた社員約6000人が当社に移ってきたが、彼らを中心に中小企業向けパッケージビジネスを伸ばしていく」 ―中小企業のデジタル変革(DX&...
同事業の研究開発テーマのうち、光チップレット実装技術では、古河電気工業、新光電気工業らとともに光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発に取り組む。
政府は被災地への支援パッケージをまとめ、仮設住宅の建設を進めるほか、被災住宅の再建への補助、中小企業の工場・設備の復旧にも最大15億円支給する。
