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ヨコオは27日、基板への実装後に発生した基板と筐(きょう)体のズレを同社従来品に比べて2倍以上吸収できる板バネ電源コネクター「フローティング電源コネクタ=写真」を製品化したと発...

スマートフォンや、タブレット端末などの薄型化要請に応える。 ... 導電性ペースト採用で層間接続に用いる穴も小さくでき、配線の高密度化、設計自由度向上、省スペース化が期待できる。&#...

材料技術の工夫により、厚さを最大0・55ミリメートルまで低背化。スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)の薄型化につながる。

パネルの薄型化工程におけるエッチング速度に優れている。

主な用途先であるスマートフォン(多機能携帯電話)やパソコンのコネクターや、マイクロプロセッサー、メモリー用ソケットで進む小型・薄型化に対応する。... 新シリーズ「ラペロス」は射出成形...

電子デバイスの軽量・薄型化のためには装置内にアンテナ部品が必要だが、十分なスペースが残っていないのが現状。

技術的に成熟化が進む薄型テレビ用部材で価格競争が厳しくなっているのに対し、パネルの薄型化や画質低下を抑えるといった要求が厳しいタッチパネルでは先端素材が受け入れられやすいのも、素材メーカーにとっては魅...

自社の光学性樹脂を用いて「GF2」という薄型構造向けITO(酸化インジウムスズ)膜モジュールを製造。タブレット端末(携帯型情報端末)など薄型化が進む中小型パネル向けの需...

富士通は非接触型手のひら静脈認証センサーで、小型化した新製品(写真)を実用化した。従来品と比べ5・2ミリメートル薄型化し、重量は同56%減の約4グラムに抑えた。... タブレッ...

窒化アルミニウムと窒化タンタルを複合化した金属材料で、ピラニ式に使われる白金に比べ約10倍の感度を持つ。... 感応部の薄膜化でセンサーサイズを最小で縦4・5ミリ×横4ミリメートルのチップ状...

薄型・軽量化に加え、枚数削減による低コスト化に役立つ。... 今回開発した分散液では光の屈折率が高いため焦点距離を短くでき、レンズを薄型化できる。

ガラス面に直接タッチセンサーを貼り付ける技術によりガラス面と液晶部分を薄型化した。

【横浜】さがみはら産業創造センター(相模原市緑区、中嶋隆社長、042・770・9119)は、相模原市内の中小企業を主要メンバーにした医工連携プロジェクトを本格化させる。日本大学獣医外科...

部品点数を大幅に削減して本体を小型化、薄型化した。... 回路設計を工夫することで高効率化した。 ... より高い入出力電圧で効率良く運用したい顧客の要望を受け、200ボルト仕様の製...

さまざまな金属精密部品が軽量化のために樹脂に切り替わる時代だった。... 【日用品化に直面】 和泉は当初、顧客からの図面要求には難色を示した。... 打ち抜きの高速化と材料の薄型化が...

現行品の厚み0・55ミリメートル程度のカバーガラスが薄型化する見込みで、ウオータージェット加工機などを増やして超薄型ガラス加工の研究を進める。

ヨコオは携帯端末機器の小型・薄型化に対応するため、配列間隔が同社従来品比約15%減の最小1・45ミリメートルまで対応できる電源スプリングコネクター(写真)を製品化した。

東京実業では銅と鉄の共晶合金を素材とした加工製品が電磁遮蔽性に優れていることから、電子機器やハイブリッドカーのシールド材を従来より軽量化、薄型化できるとしている。

エアコン室内機のデザインは、各社が小型・薄型化を競ったコンパクト化の歴史でもある。

CSP(チップサイズパッケージ)構造の採用で、電極を接続するワイヤーやリードフレームが不要で小型化につなげた。スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(...

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