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動き出すDRAM再編(上)業界“再々編”は必至（2008/5/8）

一方、キマンダの直径300ミリメートルウエハーの生産能力は、合弁会社や受託製造会社(ファウンドリー)分を含めて同19万3000枚。

インテルなど3社、450mmウエハー導入で協力（2008/5/8）

米インテルと韓国のサムスン電子、台湾の受託製造会社(ファウンドリー)のTSMCは、直径450ミリメートルシリコンウエハーの導入を目指して業界全体の協力を求めていくことに合意した。

岡田社長は今後の事業方針について、ASIC(特定用途向けIC)から特定用途向け標準IC(ASSP)へのシフトと海外売上高の伸長の二つを掲げながら、受託製造(ファ...

エルピーダメモリは、ロジックICの受託製造(ファウンドリー)を担当する専門部署「ファンダリビジネスディビジョン」を設置した。... 提携先である台湾の聯華電子(UMC)...

エルピーダ、広島エルピーダメモリを吸収合併（2008/4/2）

このうち、台湾の聯華電子(UMC)と提携して立ち上げるロジックLSIの受託製造(ファウンドリー)事業に2万―3万枚分を振り向ける。

08入社式トップ語録/日立製作所・古川一夫社長ほか（2008/4/2）

半導体業界は工場を持たないファブレス、生産に特化したファウンドリーの台頭など競争が激化している。

設計開発中心のファブレス企業となり、生産はファウンドリーのPSCが担う。... さらに安くつくるためファウンドリーのPSCに生産委託。

生産を増やす場合はファウンドリーを活用する。

九州大学大学院の渡部正夫准教授らの協力の下、台湾大手ファウンドリーの委託で効果を実証した。