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記事検索結果
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電源用IC向けなどのウエハー加工を手がけるリコー電子デバイスのやしろ工場(兵庫県加東市)に露光設備などを導入。8インチのウエハーで現在よりも微細回路を形成できるようにする。
【EUV向け増】 同社はルテニウムを用いた成膜材料「スパッタリングターゲット材」を、半導体ウエハー上に微細回路を形成する材料や、回路パターンを同ウエハーに焼き付ける原盤の母材「マスク...
消費税抜き価格は200ミリメートルウエハー対応機種で900万円から。ウエハー研磨メーカーなどに拡販する。 ... ウエハーを載せるステージを自動もしくは手動で移動しながらレーザー走査...
台湾積体電路製造(TSMC)は来年、8インチと12インチの一部ウエハーを10―20%値上げする計画だと台湾紙の経済日報が報じた。
NILは型をウエハーに押しつけて微細な回路パターンを形成する。... 回路形成工程における1ウエハー当たり消費電力をEUV露光使用時と比較して10分の1程度にできることが分かった。
【最大20マイクロ形成】 ウエハー上に形成する酸化シリコンの膜は通常1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)程度だが、同社では最大20マイクロメートルの厚膜を作...
タムラ製作所やAGCなどが出資するパワー半導体材料開発ベンチャーのノベルクリスタルテクノロジー(埼玉県狭山市、倉又朗人社長)は、次世代半導体材料である酸化ガリウムの100ミリメートルウ...
同装置はスキャンカメラのヘッド側への装備でウエハー吸着後の部品認識を移動中に完了、最短距離で搭載位置に移動する。... 表面実装用部品やウエハー部品などを混載可能で、コストや設置スペースを削減できる。...
最先端の極端紫外線(EUV)を用いた半導体製造プロセス向けで、ウエハーに回路図を焼き付ける時の原版(フォトマスク)の母材市場に新規参入。... 同社はウエハー研磨材のC...
AGCは、EUV用から回路をウエハーに焼き付ける時の原版(フォトマスク)母材市場に参入し、2021年の売上高は前年比1・5倍を見込む。
その上で同社が最も注力しているとみられる分野が、ウエハー表面に焼き付けた回路に沿って不要な部分を取り除く「エッチング」工程。... 半導体露光装置の次世代向けでは、例えばマスクなしでウエハーに露光でき...
300ミリメートルのウエハーにコバルト鉄ボロンの単結晶を作り、LSIを形成したウエハーと貼り合わせる。... コバルト鉄ボロンなどでMRAM用の記憶素子になる層を作り、LSIのウエハーと貼り合わせた。...
クラボウは半導体ウエハーを1枚ずつ洗浄する枚葉式装置において、ウエハー上の液体成分をリアルタイムで計測できる機器を開発した。... 半導体製造の枚葉洗浄工程では洗浄後のウエハーを乾燥させるため、表面に...
主に200ミリメートルウエハーの生産能力増強に充て、他に車載向けモジュール生産能力なども引き上げる。300ミリメートルウエハーの技術開発は継続し、24年度以降で投資タイミングを見極める方針だ。 ...
ウエハーの原料となる結晶シリコンのインゴットとシリコンウエハー、エピタキシャルウエハーの各段階への投資を検討している。... 直径300ミリメートルウエハーの需要は20年4月以降回復し、需給はタイトと...
半導体製造装置向けにウエハーを均一焼成する熱板を供給する日本電熱(長野県安曇野市)や、半導体装置向け高性能シール材を供給するエア・ウォーター・マッハ(同松本市)などだ。...
同社は大口径のウエハー全面を2種類の有機物によるシリンダー構造で被覆させる技術の開発などにより、フォノンの熱波動制御の最大化を実現した。