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京セラケミ、2010年めど環境対応製品を60%に拡大（2008/3/19）

ハロゲンフリーは半導体デバイス封止材料やフレキシブルプリント基板(FPC)材料などで進める。

東京精密、米に技術者派遣−3次元積層技術を共同開発（2008/3/10）

次世代半導体デバイスの小型化・大容量化に向け3次元積層技術の共同開発を進める。 ... 半導体デバイスメーカーをはじめ、装置・材料メーカーなども参加する。企業間の協力体制を構築し、次世代半導体...

半導体製造工程では、シリコンウエハーに導電性を持たすため、リンやボロンなどの不純物イオンを打ち込む。... だが、回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の半導体デバイスは、...

社説/モノづくり新時代−事業化への連携を推進しよう（2008/2/18）

当面は知的クラスター創成事業の研究成果を生かして、半導体デバイス実装装置、低侵襲の泌尿器検査機器などの実用化を進める考え。

テクノ学び隊(100)きょうのテーマ−酸化亜鉛（2008/2/14）

近年はトランジスタやダイオードなど新たな半導体デバイス材料としても注目を浴びている。... 【相乗効果も】一方、半導体デバイス材料への用途展開に向けた研究も進んでいる。 ... これ...

東京応化、次世代半導体に適応した現像液を開発（2010/2/26）

【川崎】東京応化工業は半導体先端テクノロジーズ(茨城県つくば市)と共同で、回路線幅(ハーフピッチ)が22ナノメートル(ナノは10億分の1)世代以降の次世...