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記事検索結果
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従来、検査は最終工程が主流だったが、素材に近い川上向けの新機種や新コンセプトの装置が登場している。... チノーは接触式が主流だった食品向け温度計のラインアップを拡充し、非接触式を加えた。
従来のレール式ファイルは、レールバーをスライドさせてプレゼンテーション資料などの書類を綴じる構造が主流だが、新製品は綴じ具の最上部を支点に、レールで徐々に綴じ込む仕組み。
半導体製造用のシリコンウエハーサイズは現在300ミリメートル(12インチ)が主流で、今後450ミリメートル(18インチ)へ大口径化も検討されている。
従来のタッチパネルでは、抵抗膜方式と静電容量方式があるが、どちらも大画面対応が難しく、20インチ程度が主流になっている。
既存の電力網が更新期を迎えてスマートグリッド関連に多額の予算を投じる欧米と違い、日本は小規模実験やシミュレーションが主流。
産業技術総合研究所と広島大学、山口大学は、KELK(神奈川県平塚市)、デンソーと共同で、現在主流の材料に比べ、100度C以上高い温度で使える熱電発電モジュールを開発した。
