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広帯域RFや直交周波数分割多重方式(OFDM)復調回路などを、回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)DRAM混載プロセス上に搭載したほか、シリコンウエハーを切り...

TOWAはリードフレームや基板の大型化に対応した半導体モールディング(樹脂封止)装置「YPM1150=写真」、半導体チップの切断速度を向上したシンギュレーション(個片化...

装置の小型化や消費電力削減にもつながる。同技術を搭載した分離・回収装置(写真)を2013年以降に製品化する計画。 ... 半導体チップの薄型化に伴ってウエハー研削量が...

同社従来製品の「アングルヘッドハーフ」に比べてヘッド径も半分に小型化した。

「遠隔給電、電力回生ともに2012年度中に実用化したい」(藤本直樹マーケティング室長)考えで、デバイスの小型化や軽量化にも取り組んでいる。

【京都】ロームと大阪大学は21日、小型半導体素子を用いて周波数300ギガヘルツ(ギガは10億)のテラヘルツ帯で無線通信に成功したと発表した。... スマートフォン(多機能携帯電...

日立製作所と日立オートモティブシステムズ(東京都千代田区、大沼邦彦社長、03・4232・5300)は21日、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)用...

搭載エンジンを従来の排気量7800cc「6HK1」から同5200cc「4HK1」に小型化し、軽量化と環境性能を両立させた。

2008年10月にパナソニックが投入した「LUMIX(ルミックス)DMC―G1」は、従来の一眼レフカメラで必要なミラーなどの部品をなくし、小型・軽量化した。... そうした中で、「一眼...

電池の小型化などで荷室容量を1・5倍に拡大。

トヨタが世界初出品するのは、ほかにも富士重工業と共同開発した小型後輪駆動(FR)スポーツカーや、12月下旬に発売する普及価格帯の小型HV「アクア」など。 ... EV...

緩衝材も小型化し、一度に運べる部材点数を30%増やす。... 緩衝材は他のユニット用で、従来比10%小型化した。... コンテナの制限から従来はユニットの積み重ねは3段しかできなかった...

設備を小型化したほか、工具交換頻度の低減と加工精度の向上を両立した。... 工作機械メーカーのエンシュウと協力し、小型の立型マシニングセンターをベースに専用機を開発した。... ヤマハ発の2輪車のエン...

スイッチングに用いるすべてのチップをSiC化し、従来比で体積を半分に小型化した。製品化は未定。

三協リール エアホースを収納する小型リール「WHS―310A」を12月上旬に発売する。デザインを一新し、従来品に比べて約2割小型化した。

安川電機の津田純嗣社長は「人と同じようなロボットを目指し、難しい手作業を自動化したい」とロボットの未来像を語った。 一方、ユーザー側は中村尚範トヨタ自動車工程改善部部長が「ロボットを...

(1面参照) 製造業の生産形態の変化や生産効率化のニーズを受け、ロボットの周辺機器も高度化している。... 減速機メーカーは小型化・軽量化などを追...

NECは9日、米グーグルの基本ソフト(OS)「アンドロイド」を搭載したタブレット端末の新モデルとして、現行機に比べ約20%小型化してデザイン性も高めた「ライフタッチB=...

【三菱自/「ミラージュ」復活】 三菱自動車は9日、「第42回東京モーターショー2011」に次期世界戦略小型車を出品すると発表した。... アイドリングストップ機能や車体軽量...

民生機器や産業機器などの省電力化の需要の高まりに対応する狙い。... RX63Tグループは小型モーター制御に適し、機器の小型化に寄与。

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