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記事検索結果
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また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
真空中でウエハーを取り出すロードロック機構を標準搭載し高いスループット(処理能力)を実現。... シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素&...
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。
ウエハーは300ミリ、200ミリ、150ミリメートル以下いずれの出荷量も前年同期と比べて増加したが、斉藤恭彦社長は「顧客の在庫量の持ち方などで需要が変化する可能性もある」と強調する。 ...
タカノは24日―12月17日に特設サイト上で、フィルム・ウエハー・フラットパネルディスプレー(FPD)の検査装置や紫外線(UV)レーザー装置のウェブ展示会を開く。......
同社はウエハー製造の前工程で主力の熊本工場(熊本県合志市)と、シャープから買い取った福山工場(広島県福山市)中心に投資を積み増す。... 大口径化によりウエハーあたりの...
開発したロボットはデュアルアーム(双腕)構造で、300ミリメートルウエハーに対応する。... 真空下では吸引式でウエハーを把持できず、ロボットのハンド部の上に載せる形で搬送する。......
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
新工場は「300ミリメートルウエハー対応塗布現像装置コーター・デベロッパー関連が中心となるが、一部、洗浄機製造も考えている」(白瀬社長)という。
従来の熱酸化膜をウエハー表面に形成する場合と比べ性能を6倍以上向上した。... 今回はウエハーの側壁にあたる細かい結晶面で堆積酸化膜を形成することで界面の平坦性を確保。
ルネサスは3月に那珂工場(茨城県ひたちなか市)の300ミリメートルウエハー対応ラインで火災が発生した。
富士フイルムは、半導体の主要製造プロセス材料のフォトレジストやウエハー用研磨剤(CMPスラリー)などを手がける。
米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症によって設備投資を抑えた反動が強く出ている」 ―半導体ウエハーを搬送するクリーンロボットの状況は。
アテルは広島県福山市に本社を置く半導体ウエハー搬送ロボットメーカー。... 得意とするのが特殊なウエハーの取り扱い。... 他にも金属類を貼り付けたために、反ったり、たわんだりした...
炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス生産増強のための新棟が2020年12月に完成し、ウエハー処理や試作評価を進めている。... 半導体製造後工程の組み立てにおいて、頻繁に切り替えるとロス...
SUMCOは30日、2024年12月末までに総額2287億円を投じて300ミリメートル半導体用最先端シリコンウエハーの国内生産設備を増強すると発表した。投資額のうち約1280億円は新株式発行...
