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975件中、25ページ目 481〜500件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
深層断面/有機ELへの期待は過剰なのか? スマホ向けパネル、JDI・シャープは液... （2016/5/16 深層断面）
「有機ELの採用でフォームファクター(外形)をがらりと変え革新性をアピールし、再浮上を狙う」(林ディレクター)というわけだ。
武井電機、光学フィルム向けレーザー加工装置開発 非接触加工で割れ防止 （2016/4/28 モノづくり基盤・成長企業）
スマートフォン用タッチパネル向け酸化インジウムスズ(ITO)フィルム1枚につき外形切断と穴あけ加工までの所要時間は約1・8秒という。
三菱電、次世代大容量パワー半導体を来春投入−鉄道・電力分野に照準 （2016/4/12 電機・電子部品・情報・通信２）
耐電圧が1・7キロ―6・5キロボルトの5機種で、外形パッケージを共通化した。... 他社製品と同じ外形寸法を採用し、互換性も高めた。... 外形寸法は幅100ミリ×奥行き140ミリ×...
キヤノンアネルバ、半導体成膜装置向け隔膜真空計‐微細加工プロセスに対応 （2016/3/18 電機・電子部品・情報・通信２）
外形サイズは、幅46ミリ×高さ49ミリ×奥行き106ミリメートルと小型化した。
TDK、突入電流防止用NTCサーミスタ−大径化で信頼性向上 （2016/2/3 電機・電子部品・情報・通信１）
従来品比で外形を5ミリ大きい31ミリメートルと大径化し、より確実に回路を保護できるようにした。
