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記事検索結果
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生産効率化に伴う増産とスマートフォン(多機能携帯電話)向け需要増を追い風に、11年度に42億円だった同基板材料の売上高を15年度に最大で300億円まで引き上げる。 ....
現行品に加え、薄型ノートパソコンやスマートフォン(多機能携帯電話)に採用が見込まれる新材料も生産する。... 熱膨張係数が低いと基板の「そり」を抑えられることから、電子部品の小型化や高...
電源の小型化や機器の低消費電力化につながる。... チップから基板へ直接放熱する基板放熱量と空気への放熱量を最適化する放熱設計技術で、放熱特性の向上と小型・薄型化を両立した。... チップを薄くできる...
パッケージの工夫で薄型化や輝度向上を実現できるため、顧客の需要・要望に応じてセラミックの組成やパッケージ構造を開発している。
スマートフォン(多機能携帯電話)などのモバイル機器はバッテリーが高容量化しており、充電時間の短縮が求められているため、高出力にした。... 厚みを同社従来品比12%減らし薄型化...
車両の電子化が進む中で、パッシブ系、アクティブ系の統合でシナジーを出す」 【技術開発の方向/MOSセンサー用途拡大】 注力するキーデバ...
基板上高さが3・1ミリメートルのリバース(基板裏面実装)タイプと、基板を切り抜きにすることで同2・13ミリメートルの薄型化を実現したガルウィングタイプを新たに追加した。ノートパソコンや...
なかでも東北大学と共同で開発した磁性材料『センティクスIII』は、トランス(変圧器)の効率化やモーターの消費電力を大幅に改善できる全く新しい磁性材料だ。... 「あらゆる情報がデジタル...
また13年に緑色発光材料の商業化も目指す。 ... 【テレビにも有機EL−薄型化も製造コスト課題】 有機ELディスプレーは液晶に比べて薄型化が可能な上、省電力性に優...
「コネクターは小型・薄型化と同時に、高速伝送化への対応が主なテーマになっている。... 当社は機器の電磁妨害を評価する電波暗室や、材料分析などの評価施設を持っており、製品の高性能化に努めてきた。......
電極を重ねた積層型の従来品で厚さ1ミリメートル前後が最薄だったのを、同0・15ミリメートルまで薄型化した。... 小型・薄型化が進むスマートフォン(多機能携帯電話)などの電源回路向けの...
すでにサンプル出荷を始めており、量産化時の価格は1平方メートル当たり1500円程度を見込む。 小型・薄型化が進むスマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末...
