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記事検索結果
7,217件中、261ページ目 5,201〜5,220件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.014秒)
新開発のチップと書き換え可能なデバイスであるFPGAを組み合わせることで、既存のツールに比べ、大きさを4分の1に小型化した。
ローター径250ミリメートル、同430ミリメートル、同600ミリメートル、同800ミリメートルの4種類を用意し、小型から大型まで柔軟に対応する。... 粉砕動力当たりの使用風量も従来の衝撃式に比べて約...
このため、コンデンサーの耐圧を高められるとともに、小型・軽量にも貢献する。すでにサンプル出荷を進めており、2011年度中の実用化を目指す。 電子機器・回路の小型化ニーズを背景に、コン...
端末の大きさは現在3センチメートル角だが、今後ミリメートルサイズに小型化し、爪の先や衣服のボタンに貼り付けられるようにする。
軸受内を通る油流を従来比1・5倍に高めることで、潤滑性が高まり、変速機の小型・軽量化や燃費改善が期待できる。... 油流を増やすことで潤滑性を高め、油量を減らすことができるため、オイルポンプを小型化し...
富士通研究所(川崎市中原区、富田達夫社長、044・754・2613)は、現在比10倍の毎秒100ギガビット(ギガは10億)を超える速度の光通信システムに搭載する光受信機...
内閣総理大臣賞の受賞対象「電子機器の小型化・大容量化を可能とする半導体接着技術―ダイボンディングフィルムの開発」は、日立化成工業の稲田禎一主管研究員、山形大学の井上隆客員教授(東京工業大学名誉...
電解液の気化を遅らせることでコンデンサーの長寿命化に成功した。 ... 電球型LED照明は高輝度・小型化に伴い、筐体(きょうたい)内部が高温になる傾向がある。
三菱電機は太陽光発電システムの稼働状況を“見える化”する小型の専用計測装置「DTライト=写真」を10月に発売する。これまでは専用ソフトウエアをインストールしたパソコンを使って運転状況などをディ...
同システムは木造住宅用の耐震システムで、現在開発中の柱脚・中空金物「デホルバ」とも一体化させることで耐震性能を大幅にアップさせ、建物の安定化に優れる最強の住宅耐震システムを実現する。 ...
ロシュ・ダイアグノスティックス(東京都港区、小川渉社長、03・5443・7041)は、同社従来品より重量が約3分の1と小型化したリアルタイムDNAポリメラーゼ連鎖反応(PCR&...
酸化物の高温超電導線材を使った小型で強磁場の核磁気共鳴(NMR)装置の実現につながる。... 磁石全体のサイズも小型化した。
富士通研究所(川崎市中原区、富田達夫社長、044・754・2613)は、LSIチップ間を光で接続(光インターコネクト)するために必要な小型のシリコンフォトニクス光源を開...
モーターとインバーターは電気自動車(EV)など次世代自動車の中核技術とされ、これらを一体化したインホイールモーターは小型化や冷却装置の効率化の観点から大手で研究開発が進んでいる。...
「だれかに小型化を求められたわけではない。日本は小型化・高機能化が得意だと言うが、われわれほど新たな技術を使っていない。... 小型化は技術的には難しい挑戦だが成功すれば顧客は喜ぶ。
