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記事検索結果
909件中、26ページ目 501〜520件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
軽量化・薄型化を実現している」 「(日産自動車がデザインを決めるが)ランプの外形にもこだわっている。... 性能とデザインが一体化した機能美の一例だろう」 &...
同社はモバイル端末の薄型化要求に合わせて、多様な電子材料の供給を増やしていく。 ... また、基板材料を積み重ね、多層化する「ビルドアップ加工」プロセスにおいて、接着性を高めるカバー...
幅1・6ミリ×奥行き1・2ミリメートルの「1612」サイズで、高さを0・5ミリメートルと従来品より0・1ミリメートル薄型化。ビアと呼ばれる通電用の配線使用を最小限に抑えることで小型化した。....
高密度配線、高多層化、薄型化が求められる多層基板の回路形成時の歩留まり向上に貢献する。... 実装温度が高い鉛フリーハンダは多層基板の高多層化が進むと、層間はく離が発生する可能性が高まる。
スマートフォン(多機能携帯電話)などのスイッチ用途を見込んでおり、小型、省電力化の需要を取り込む。... 携帯電話の軽量、薄型化やスマホの普及で、搭載されるパワー半導体も省電力化、小型...
また、銅コアを薄型化し基板の厚みを従来に比べ20%削減した。(03・3832・0101) 【デスクの目】スマートフォンなどモバイル機器の小...
さらに現在は高周波部品を利用したセンサーの製品化を検討。... こうした技術は製品に求められる小型・薄型化を実現するだけでなく、 簡単に模倣できないことから「製品を“ブラックボックス...
ピンを1極にし、コネクターの内外を取り囲んで絶縁するインシュレーターと呼ばれる部品を省き、小型・薄型化した。... 省スペース化が求められる発光ダイオード(LED)照明や携帯機器向けに...
ピンを1極にしてコネクターの内外を取り囲んで絶縁するインシュレーターと呼ばれる部品を省いたことで、小型・薄型化を実現した。基板対電線用として省スペース化が求められる発光ダイオード(LED...
秋に工場が完成する水素化ニトリルゴムの新ゼットポールも評価が高い。... どう新しいものを付加し、差別化するかがポイントだ。... 「LαZは半導体の薄型化に貢献でき、スマートフォン(多機能携...
主流の電磁駆動や静電駆動の方式に比べて小型化や省電力化を図れる。... パッケージ薄型化技術も採用し、チップ厚を他社製品に比べて約半分の0・9ミリメートルにした。
ロボットの軽量化や高速化につながる設計で、最上位機種と汎用機種に採用して効果を確認した。適用対象を広げ、競合メーカーとの差別化につなげる。 ... 同設計手法と制御技術を組み合わせて...
