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記事検索結果
7,217件中、273ページ目 5,441〜5,460件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.028秒)
【川越】ネツシン(埼玉県三芳町、今村郁社長、049・259・0101)は、フィルム型白金測温抵抗体感温部(素子)の体積を自社従来型の4分の1程度に小型化した。... 半...
【神戸】古野電気は車載向けに性能を最適化した全地球測位システム(GPS)用LSI「イーライド・オーパス5」を開発、発売した。... 新LSIは、同社の従来製品に比べ小型化、高感度化、低...
新型トランシーバーは1個で全波長に対応できるようにしたほか、部品配置を工夫して高密度の実装で小型化。... 通信機器メーカーはトランシーバーの在庫を減らしたり、通信機器を小型化したりできる利点がある。...
図面を持ち込むと、「当時の社長が賛同してくれ、小型化も実現できた」と振り返る。 ... ライフスタイルの多様化がビジネスチャンスにつながっている。
複数のキャパシターを隙間なく設置できるため、システム全体の小型化に貢献できる。... あわせてモジュール同士の多直列化も可能な専用制御モジュールを開発し、サンプル出荷する。
外注しやすくするため、治具や加工条件の標準化にも着手する。 ... ゲートカット跡が筐体の裏側など人目に触れない位置になるよう工夫するが、形状が複雑な事例や小型化などの都合によってそ...
インクジェットヘッドや加速度センサー、マイクロスキャナーの低消費電力化に貢献する。... 従来品の圧電定数は、添加剤を加えて高性能化した同社のリラクサ系PZT材料で200強だった。 また、従来...
貯湯温度が高いことから貯湯ユニットも小型化でき、貯湯量は90リットルと現行機の200リットルの半分以下となった。
電子部品の小型化や基板実装の高密度化、配線をつなぐ端子台をコネクターにするなどして制御基板の面積を従来比3割削減した。小型化により、ドアのレール部分などの天井面への設置を可能にした。自動ドアメーカーに...
東芝は23日、既存の材料に比べて安価で小型化が可能な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使った車載用レーダー向けの電子部品を開発したと発表した。... CMOS化で製造コストが下がり、...
タムラ製作所は半導体パッケージを実装する回路基板向け絶縁材の増強を検討、東光も高性能小型コイルの増産計画を上積みした。... 【中機能機種投入】 スマートフォンの新機種では電力消費が...
従来、発振器の開発においてトレードオフの関係にあった、雑音(ジッタ)の低減と小型化を両立する技術を確立した。3、4年後をめどに実用化を目指す。... 従来、アナログPLLを使うとジッタ...
中国では電動工具や車載用小型モーターなどの需要が拡大しており、現地生産を決めた。... 愛知製鋼が建設する中国工場は車載用小型モーター向けを中心に成形する計画だ。 ... ネオジム磁石はフェラ...
【名古屋】中部国際空港は4月から、100席以下の小型ジェット機で国内線を新規就航か増便する場合の着陸料を5分の1に引き下げる。... 同空港には現在、100席以下の小型ジェット機は就航していない。...
用途の一つが、携帯電話やデジタルカメラの小型化を進めた高性能コンデンサーだ。... また、自己規則化を使って微細な穴の開いたポーラス(多孔質)酸化皮膜も開発した。... 【一研究者とし...
燃料のエネルギーをどの程度電力に変えるかを示す定格発電効率44%以上を実現しており、実用化で先行している固体高分子形燃料電池(PEFC)の家庭用新型機の同40%を上回る...
NECはユーザーが用途に合わせて回路構成や機能を変更できる再構成可能LSIを従来比4分の1に小型化する技術を開発した。... 低電力化が求められるサーバ向け高性能LSIなどの用途で2、3年後に実用化す...