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住友電工、横浜に新研究棟 光コネクター高性能化 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

3階建てでは組み立て工程のほか実験や検査の装置を設ける。

若いうちにさまざまな工程や機械を経験するのもいい。

「(複数のチップを一つの基板に集積する)チップレットなどの進展で、前工程と後工程の垣根がなくなってきている。前工程から後工程まで一貫しているのが強みだ。... これからの後工程は従来の...

「再エネ100%での工場稼働を求める企業、取引先から環境に配慮した生産工程を求められている企業が多い」(同)として24年度にニーズを調査し、規模や時期を決める。

鹿やイノシシなどの動物をジビエなどに加工する際、前工程となる捕獲後の搬送を円滑にできる。

和ロボ(名古屋市東区、坂本歳幸社長)は、P&P工程の自動化を支援するピックアップロボット用高精度認識システムを開発。... 開発実績として、ロボット2台で構成するパイプ加工工程...

一連の製造工程のうち、培養・剥離、洗浄工程の機械化を進める。 剥離工程では連続シート剥離装置を開発した。... 小笠原隆広製品開発部部長は「これまで剥離工程は熟練者が行っていた。

アドバンスドパッケージング 半導体装置各社、新たな成長領域 (2024/8/16 電機・電子部品・情報・通信)

先進後工程の「アドバンスドパッケージング」だ。... 従来の後工程よりも複雑な製造方法が求められる中、前工程の製造技術を応用し、各社が参入を狙う。... キヤノンは後工程向けの露光装置でトップシェアを...

インゴットの工程がある分、加熱が増えてペレットは劣化しやすくなる。

昨今、(生産ラインに検査工程を組み込む)インラインによる全数検査のニーズが高まっている。

半導体後工程を中心に高いシェアを持つ製品群で同部門を拡大しつつ、先端技術開発のコンソーシアムを通じて中長期的な技術ニーズにも対応し需要を獲得する。 ... 特に半導体の後工程の材料で...

素材各社、PFAS対応加速 規制強化を商機に (2024/8/15 素材・建設・環境・エネルギー)

適切な除去工程を選ぶことができるという。... PFAS不使用ながら、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを従来の5分の1以下に低減した。... 同製品は半導体パッケージングの後工程であるモー...

型技術9月号/大型ダイカスト金型の今後を支える主要技術 (2024/8/15 機械・ロボット・航空機)

また、部品点数を削減した一体成形での工程集約による生産効率向上といったメリットも含めて、大型ダイカスト金型は需要が加速していくと考えられる。

そうした中、デンマークのOnRobot(オンロボット)は、ロボット稼働までの準備工程を大幅に削減するプラットフォーム(基盤)を展開。... (高島里沙)...

クリーンルーム内研修では、ドライエッチング、フォトリソグラフィーなどの半導体製造工程を体験した。

(山口県岩国市、桐田直哉社長)は、7月に山口県萩市で工程をほぼ無人・自動化した金属加工工場を稼働した。... 一つの工程は棒状の金属素材を供給する装置、コンピューター数値制御(...

「生産工程で出るバリや不良品など、廃棄していた素材を社内でゼロにしようと取り組んでいる」

検査工程でもこだわりを見せる。

2025年度に後工程向けi線露光装置の生産台数を最大80台規模と24年度比で倍増する。... 同装置で先行するキヤノンは、AI半導体の後工程における旺盛な需要を取り込む。 ... 後...

「一番効くのは工程集約だ。

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