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半導体大手の米インテルは14ナノメートル品の開発を進めている上、将来は10ナノメートル以下の微細化も検討している。

オランダ・ASMLなど欧州の半導体装置メーカー、研究機関に加え、450ミリ対応に積極的な米インテルも参加する。... 米アプライドマテリアル、ウエハーメーカーの仏ソイテックなど。... 同コンソーシア...

米調査会社ICインサイツがまとめた世界半導体売上高ランキングによると、上位25社のうち、米クアルコムや同グローバルファウンドリーズが前年比で3割伸びた。... ■□■□ 1位の米イン...

6月に出荷を予定している米オラクル製データベース(DB)搭載モデルと、米IBMのデータウエアハウス(DWH)「ネティーザ」に対応したアプライアンス(特定用途向け...

だが日本市場は米グーグルや米アップルがしっかり押さえている。... 公平な運営をしつつも、深い見識を持つ米インテルやサムスンの人が技術や使用許諾を決めていく必要がある。

だが同市場に君臨する米グーグルや米アップルへの支持は根強い。... 韓国サムスン電子と米インテルが先導するタイゼン、米モジラ財団が開発を進めるファイヤーフォックスOSだ。

OKIは基幹IA―64サーバ「OKITAC9000=写真」シリーズに米インテルの最新プロセッサー(演算回路)を搭載した新商品5機種を追加したと21日発表した。

最近ではトヨタ自動車が米インテルと共同研究を始めたり、日産自動車と仏ルノーがシリコンバレーに研究開発拠点を新設した。

米インテルの第3世代マイクロプロセッサー「Core i5」を搭載、従来機に比べ処理能力を約20%向上させた。

ノートパソコン需要の低迷を背景に、米インテルなどの大手半導体メーカーが投資を抑制したことが響いた。

ロームは米インテルと電源LSIを共同開発したと4日発表した。インテルが開発中のタブレット端末(携帯型情報端末)用演算装置(CPU)向け。

法人と消費者の双方へ訴求し、タブレットで圧倒的1位の米アップルを追う。 中央演算処理装置(CPU)は英アームの設計情報に基づいて米エヌビディアが製造したものを採用。....

日本航空電子工業、米インテルが開発した毎秒10ギガビット(ギガは10億)で伝送できる「サンダーボルト」規格に対応したコネクター「DP3シリーズ」を開発した。

NTTドコモは27日、韓国サムスン電子や米インテルなどと開発中の基本ソフト(OS)「Tizen(タイゼン)」を搭載したスマートフォン(多機能携帯電話)を...

その市場のすそ野は中堅・中小企業にまで及んでおり、頭脳は米インテル製のプロセッサーが中心。

米アップルの「iPhone(アイフォーン)5」の生産が市場の想定を下回ったことが、半導体や電子部品の需要低迷をもたらした。... 半導体大手の米インテルは13年の設備投資額を約130億...

米デルは株式の非公開化を決めた。... 米投資会社のほか主要取引先の米マイクロソフトも20億ドル(約1900億円)を拠出。... デルは米インテル製プロセッサーとマイクロソフトのOSを...

「当社の成長ドライバーはインターネット」と話すのは、インテル日本法人(東京都千代田区)社長の吉田和正さん。... 米インテルが2013年に130億ドル(約1兆1700億円...

住友電気工業は米インテルが開発した毎秒10ギガビット(ギガは10億)で伝送できる「サンダーボルト技術」に対応した光ケーブルを、米アマゾン・ドット・コムのオンラインストアで販売を始めた。

新モデルは中央演算処理装置(CPU)に米インテルの「コアi3」を採用。基本ソフトは米マイクロソフトの「エンベデッドOS」。

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