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記事検索結果
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最先端の極端紫外線(EUV)を用いた半導体製造プロセス向けで、ウエハーに回路図を焼き付ける時の原版(フォトマスク)の母材市場に新規参入。... 同社はウエハー研磨材のC...
AGCは、EUV用から回路をウエハーに焼き付ける時の原版(フォトマスク)母材市場に参入し、2021年の売上高は前年比1・5倍を見込む。
その上で同社が最も注力しているとみられる分野が、ウエハー表面に焼き付けた回路に沿って不要な部分を取り除く「エッチング」工程。... 半導体露光装置の次世代向けでは、例えばマスクなしでウエハーに露光でき...
300ミリメートルのウエハーにコバルト鉄ボロンの単結晶を作り、LSIを形成したウエハーと貼り合わせる。... コバルト鉄ボロンなどでMRAM用の記憶素子になる層を作り、LSIのウエハーと貼り合わせた。...
クラボウは半導体ウエハーを1枚ずつ洗浄する枚葉式装置において、ウエハー上の液体成分をリアルタイムで計測できる機器を開発した。... 半導体製造の枚葉洗浄工程では洗浄後のウエハーを乾燥させるため、表面に...
主に200ミリメートルウエハーの生産能力増強に充て、他に車載向けモジュール生産能力なども引き上げる。300ミリメートルウエハーの技術開発は継続し、24年度以降で投資タイミングを見極める方針だ。 ...
ウエハーの原料となる結晶シリコンのインゴットとシリコンウエハー、エピタキシャルウエハーの各段階への投資を検討している。... 直径300ミリメートルウエハーの需要は20年4月以降回復し、需給はタイトと...
半導体製造装置向けにウエハーを均一焼成する熱板を供給する日本電熱(長野県安曇野市)や、半導体装置向け高性能シール材を供給するエア・ウォーター・マッハ(同松本市)などだ。...
同社は大口径のウエハー全面を2種類の有機物によるシリンダー構造で被覆させる技術の開発などにより、フォノンの熱波動制御の最大化を実現した。
THKの高精度位置決めが可能なLMガイドは、ウエハーを切断するダイシングやチップとフレームを結ぶワイヤボンディングなどの後工程だけでなく、フォトマスク作製、インゴットの引き抜き、パターン形成などの前工...
同社製品の市場シェアは、ウエハーの裏面研削工程時の表面保護向けで世界首位の約40%(同社推定)。供給能力拡大により同用途でのシェア維持に加え、ウエハーを切断してチップにするダイ...
半導体のウエハー研磨・洗浄を主力とするだけに「設備投資を不断に行い、ウエハー表面の平たん性や清浄度をさらに高めていく。
30年に向けて蓄電池などのカーボンニュートラル向けや、複合ウエハーなどのデジタル化向け製品も伸びていくだろう。
従来のマイクロLEDは、窒化ガリウム(GaN)半導体ウエハーをプラズマエッチング法で小さく削る方法で作製されている。
初号機「テラプロスペクター」のほか、パワー半導体ウエハー向けなどキャリア分布状況測定用のシリーズ2機種で累計13台を販売した。
