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シャープ独自の高密度実装技術により、端末の薄型化に貢献する。

「薄型化、短納期、低コストの要求が多く、レンズを含めて丸ごと提供することでそれに応えられる」(吉岡浩執行役副社長)と狙いを説明している。 ... 3―4年後の実用化を目指す。&...

磁気デバイスの開発や量産で培った微小電気機械システム(MEMS)プロセス技術を生かし小型・薄型化を実現した。

装置の小型化や消費電力削減にもつながる。同技術を搭載した分離・回収装置(写真)を2013年以降に製品化する計画。 ... 半導体チップの薄型化に伴ってウエハー研削量が...

従来より精度を高めて最小0・5マイクロメートルまでの探傷画像を表示可能とし、同時に検査速度を35%高速化した。... また対象となる半導体や電子部品の薄型化にあわせて検査のカバー領域を広げた。...

薄型化が進行するスマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末など携帯端末向けの需要を見込む。

スイッチ本体を基板に落とし込む「ミッドマウントタイプ」を採用することで小型・薄型化を実現。

コルヌ螺旋とはキュウリのツルが支柱に巻き付く自然の曲線を数式化したもの。... 歯面強度の向上や歯車の薄型化、低騒音化などが図れるという。

強磁性体であるコバルト合金の薄膜を使った3層構造の素子で、厚さは10ナノメートル(ナノは10億分の1)寸法と現在の膜の半分以下に薄型化した。

しかし、端末の薄型化により作業の難易度が上がり、自動化の機運が高まっている。

【コアは多層構造】 技術力で世界をリードする日本勢だが、開発競争の主戦場はゴルフボールの多層化技術に移行している。... 特許庁が調べた各社のポリウレタンカバーの薄さは、従来の0・8...

アンテナから必要な信号を取り出す製品で、端子を従来の側面型から底面型にすることで小型化を実現。... 1005形状(縦1・0ミリ×横0・5ミリメートル)では高さ0・3ミリメー...

シートは内装部品の中では重い部品の一つでフレームが軽くなれば車の軽量化に効果がある。 ... 電気自動車(EV)や低燃費車の進化には自動車の軽量化が欠かせない。車用シ...

板金加工で薄型化を実現し、狭い場所への取り付けや光学装置への導入を容易にした。

各社は独自技術を生かした高機能化・小型化や新技術の投入による高付加価値品にシフトすることで、成長を維持する戦略だ。 ... 性能を高めながら小型化・薄型化を加速する戦略を急ぐ。......

東芝ホームアプライアンス 薄型コンパクトボディーの過熱水蒸気オーブンレンジ「石窯ドームER―JD8」を今月中旬に発売する。... 本体高さが35センチメートル、奥行き約40センチメートルと薄型...

「コネクターの高速伝送化にはまだ進化の余地がある」と鼻息が荒いのは、京セラエルコ(横浜市緑区)取締役の風嵐伸介さん。スマートフォン(多機能携帯電話)などの普及に伴い、コ...

高さを0・2ミリメートルに薄型化するとともに表面に接続端子を設けた。... 部品の高密度実装化の要求が高まるスマートフォン向けなどに2012年1月にサンプル出荷を始める。

「Qi(チー)」規格のある電磁誘導方式に比べ設置自由度が高い、端末の薄型化、電流を流さないので熱が発生しないなどのメリットを訴求する。

LEDの採用や電源の小型化などで薄型化し、2・4メートルの一般的な天井高の部屋での圧迫感を軽減した。

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