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記事検索結果
881件中、29ページ目 561〜580件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
キヤノンは、35ミリメートルフルサイズの約2230万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したデジタル一眼レフカメラ「イオス 5D マークIII=...
毎秒25ギガビット×4個構成の面出射型レーザー、高速受光ダイオード、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)製のLSIを実装し、約1・2平方ミリメートルと指先に乗るほどのサイズの小...
標準的な相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使ってシリコン光導波路を作り、ヒーターによる局所加熱で光路を制御できる微小な素子152個を集積した。
新装置に採用したベースバンドの信号処理システムLSIは、90ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術を採用し、5ミリ×...
40ナノメートル(ナノは10億分の1)相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作したADCの面積は0・066平方ミリメートル。
28ナノメートルの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスを使って2ポートSRAMを試作し、世界最速レベルとなる360ピコ秒(ピコは1兆分の1)の動作速度を確認した。...
60ギガヘルツ帯向け高周波LSIとベースバンドLSIを、安価で集積しやすいシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使って作製した。
加えて取り出したひずみを補正する回路を開発し、CMOSパワーアンプに組み込んだ。... CMOSパワーアンプに集積できるひずみ低減回路の開発は世界で初めてという。 これで従来のCMO...
65ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作した復号LSIの消費電力は約410ミリワット。
そのため、スマホの多くは基板の上に相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを置き、コンデンサーやコイルなどは基板の内部に埋め込むことで問題を解決している。
キヤノンは7日、従来比で6.3倍大きい相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したコンパクトデジタルカメラの旗艦モデル「パワーショット G1 X=...
ソニーは約1820万画素の裏面照射型相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサーを搭載したコンパクトデジタルカメラ「DSC―TX300V=写真」など2機種を17日から順次発売する...
同社初のミラーレス一眼カメラは、APS―Cサイズ(23・6ミリ×15・6ミリメートル)で、新たに開発した1630万画素の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)セン...
ソニーは23日、新構造を採用した裏面照射型のCMOSイメージセンサー(撮像素子)を開発したと発表した。... ソニーは今後、同構造のCMOSイメージセンサーはセンサーの生産に集中し、ロ...
