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記事検索結果
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フレキシブルプリント基板(FPC)に極細ケーブルをつなげることに適し、FPCを中継基板(インターポーザー)とした、コネクターによる取り外し可能な接続機構に役立つ。...
有機パッケージ基板上にシリコンインターポーザーを搭載した最新の基板に比べても、信頼性が高く低コストという。 ... 基板上に微細な配線を直接形成するため、シリコンインターポーザーが不...
【京都】村田製作所は、プリント基板の振動による音の発生(鳴き)を抑えるインターポーザ基板付きの積層セラミックコンデンサー(MLCC)で、世界最小サイズとなる1005サイ...
現在、複数の民間企業とコンソーシアムを結成し、タッチパネルや有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)、半導体をプリント基板に接続するための「ガラスインターポーザー」などへの応用を検討中。
振動を吸収するインターポーザと呼ばれる台座状の基板を小型化することで実現。... 実装技術の向上で小型化したインターポーザに、MLCCを高精度に実装することに成功。インターポーザを実装していない一般品...
ヨコオは抵抗値を大幅に抑えた径300ミリメートル対応の低温同時焼成セラミックス(LTCC)厚膜再配線インターポーザ基板を開発した。
TSVは直径20マイクロメートル(マイクロは100万分の1)、長さ50マイクロメートルで、論理回路と記憶素子の間に、接続端子を調整・整合させる「Siインターポーザ層」を設けた。
【京都】村田製作所は19日、「インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサー=写真、一目盛りは1ミリメートル」の量産を開始したと発表した。... インターポーザ基板を含めて縦20ミリ...
半導体チップとリードフレームの中継部材(インターポーザ)となるもので、従来品より加工精度を高めることで、より細かい配線に対応できるようにした。
実際に、信号伝送と電源供給の役目を持つ電源ネットワーク(インターポーザー)に、ノイズを抑える薄膜キャパシターを内蔵した実用的な3次元LSIを試作し、その性能を評価した。
研究開発時において半導体とマザーボードの間に挟むシリコンインターポーザー(中継部材)を代用するもので、同社の標準デザインを採用したことで従来個別に提供していた評価基板と比べ価格や納期を...
X650ミリ×Y550ミリ×Z150ミリメートルの大型ステージ採用により、インターポーザー基板寸法が510ミリメートル角、プローブカード寸法が直径500ミリメートルの大型サンプルを...
