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先端材料技術展2013・紙上プレビュー/岡本硝子ほか（2013/10/30）

【岡本硝子/光反射率高いセラミック基板】 ■岡本硝子は、新開発のセラミック基板「LTCC=写真」を出展する。... 製品群として、パッケージ基板用の高強度型やコンデ...

平板のセラミック基板上に水晶素子を乗せ、金属のキャップ(ふた)を合金で融着する封止工法を採用。... セラミック発振子の同数百―数千ppmに比べ安定性が飛躍的に増した。

三ツ星ベルト、銅ペースト製品投入−導電・放熱性優れる（2013/1/17）

通信機器向けにセラミック基板の直径0・3ミリメートルの穴に、銅ペーストを充填した「銅充填両面導通基板」を開発。... 同基板の活用で電気回路の配線を省略できるなど設計の自由度が増し、機器の小型化につな...

村田製作所/部品内蔵技術を応用、Wi−Fiモジュール（2012/3/27）

多層セラミック基板の両面にICやコンデンサーなどの部品を実装して樹脂で固め、モジュールの実装面積を従来に比べ25―50%低減した。

ローム/配光角180度、小型LED電球（2012/2/14）

セラミック基板にLEDチップを直接実装することで光が広がりやすい光源モジュールを開発。

テクノ編集局(133)部品内蔵基板（2012/2/9）

製造方法は基板を積み重ねて多層基板とするビルドアップ工法を採用しており、まず下半分となるベース基板の上に内蔵するICを乗せ、その上に樹脂のシートをかぶせる。... 【電気特性向上】 ...

村田製、部品内蔵基板を増産−25倍の月500万個（2012/2/8）

中核基板となる多層セラミック基板は岡山村田製作所(岡山県瀬戸内市)が、組み立ては小松村田製作所(石川県小松市)が担当する。... 村田製作所の部品内蔵基板は、多層セラミ...

NTT、毎秒10ギガビット無線伝送の小型アンテナモジュール開発（2009/5/14）

57ギガ―66ギガヘルツで動作するパラボラアンテナを集積化、低温焼成したセラミック基板の多層LTCC基板の表裏に搭載した。

UHT、セラ基板向け加工機発売−1台で穴あけ・テーパー加工（2009/4/16）

【名古屋】UHT(愛知県東郷町、松本二三秋社長、0561・38・2101)は、焼成前のセラミックシートの穴あけとテーパー加工を1台でこなす加工機「ハイブリッドパンチャーHP―12150...

英シーマック、日本市場に参入（2008/10/3）

セラミック基板や回路パッケージなどの電子部品を製造しており、07年度の売上高は約50億円。