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記事検索結果
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電子回路・電子実装産業の展示会「JPCAショー2013」などの出展企業から12社16件の応募を受け、日立化成の「ハロゲンフリー高周波対応材料MCL―HE―679G(S)」など5件の製品...
この技術は、ハロゲンフリー、有機溶媒不用で、もちろん副生成物は水のみであり、目的物や環境に応じた最適触媒の設計が可能なため実用性が高い。
光ファイバーの周囲にUV硬化型樹脂とハロゲンフリーのポリオレフィン樹脂を被覆した環境配慮型で、ナイロン心線タイプよりも柔軟性が向上。
DICは5日、電子回路基板用に耐熱性を高めたハロゲンフリー硬化剤を開発した。リン含有のフェノール樹脂の合成に成功したことで、臭素などハロゲン族元素を含まない電子回路基板で課題とされていた耐熱性を改善。
日本航空電子工業はハロゲンを含んでいないテレビ用の基板対ケーブルコネクター「FI―X30HL―B=写真」を開発した。
ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ実装工程に対応。実装温度が高い鉛フリーハンダは多層基板の高多層化が進むと、層間はく離が発生する可能性が高まる。
金製ワイヤ「GPH」は環境負荷を低減するハロゲンフリー樹脂用として、175度Cの高温下で従来品の約2倍にあたる4000時間まで接合信頼性が保てる。
パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。
難燃剤のハロゲンや、ハンダ実装のための鉛を含むCCLが主流だが、これら有害物質を含まないハロゲンフリーCCL、鉛フリーハンダ用CCL向け銅箔を製造する。
また、高速信号のバラつき抑制により、従来よりも信号遅延が少なく動作が安定していることや、環境負荷の少ないハロゲンフリー素材、鉛フリー素材を採用している点も評価された。
マーケム・イマージュ(東京都渋谷区、オマー・カーベッジ社長、050・8881・1680)は電子部品やケーブル向けのインクジェットプリンター用ハロゲンフリーのインク(写真)...
東レはハロゲンフリー化により環境負荷を低減した無色透明アラミドフィルム(写真)を開発した。アラミドの分子設計段階でハロゲンを含まない構造にすることで実現した。