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ニコン、後工程向け露光装置を26年度投入 (2024/10/24 電機・電子部品・情報・通信2)

代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。今後、デバイスの計算能力を高めるため、接続するプロセッサーと...

東京大学の林将光准教授と東北大学の石橋未央助教らは、次世代ストレージとして期待されるレーストラックメモリーのエラー評価法を開発した。... レーストラックメモリーは磁性細線に上向きと下向きの磁区を書き...

富士通、GPUの演算効率向上 ミドルウエア技術を開発 (2024/10/23 電機・電子部品・情報・通信1)

ACB技術はアプリ動作を見ながらGPUのメモリーを共有するメモリ管理機能が備わっているため、ユーザーは各ジョブ(作業)の総メモリー使用量が物理メモリーの最大容量に収まるかどうかを気にせ...

富士フイルム、軽量ミラーレス「X-M5」発売 縦型動画撮影も容易に (2024/10/22 電機・電子部品・情報・通信1)

付属バッテリーとメモリーカードを含めた質量は約355グラムで、小型軽量を実現した。

日本ヒューレット・パッカード、高密度サーバーシステム発売 (2024/10/22 電機・電子部品・情報・通信2)

MI325Xアクセラレーターは毎秒6テラバイト(テラは1兆)のメモリー帯域幅を備え、画像処理用プロセッサー(GPU)の搭載個数が少なくても最大規模のAIモデルを実行でき...

キヤノンアネルバ、成膜工程を柔軟に構築 半導体向け装置 (2024/10/17 電機・電子部品・情報・通信2)

キヤノンアネルバの新製品はメモリーやロジックなどを含む、半導体・電子部品を対象に顧客が製造に必要な製造モジュールを選択できるようにした。

AI計算を高速化するとされる新しいメモリーを使用するという。同社は25年後半、メモリー容量を増やした次世代型「MI350」シリーズ半導体を投入する計画だ。

サムスン、7―9月期の決算低調で謝罪文 「試練の時」 (2024/10/9 電機・電子部品・情報・通信1)

世界最大のメモリーメーカー、韓国のサムスン電子は8日、7―9月(第3四半期)の決算速報値が期待外れだったことを受け、謝罪文を公表した。

ニッタ、韓国子会社を移転・拡張 半導体・車向け生産増強 (2024/10/8 機械・ロボット・航空機1)

生産能力の増強により、韓国企業への対応力強化とともに、今後成長が見込める人工知能(AI)に不可欠な広帯域メモリー(HBM)や電力貯蔵システム(ESS)向...

スター精機、パレタイザー設定ソフト ロボ教示時間10分の1に (2024/10/8 機械・ロボット・航空機1)

その後、USBメモリーに設定データを保存し、パレタイザーにUSBメモリー内のデータを読み込ませ、データを登録することで設定作業が完了する。

現在、AI向けに使われる半導体デバイスでは、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)を微細な配線加工などで密接に接続する。今後、AI半導...

TDKが素子開発、AI処理の消費電力100分の1 30年量産へ (2024/10/3 電機・電子部品・情報・通信2)

ReRAM(抵抗変化メモリー)といった、ほかのメモリスタと比べデータを安定して保持できる。

広帯域メモリー投資活発 DRAMの人工知能(AI)への傾倒が強まっている。AIを学習、推論させるのに使うAIサーバーに搭載される広帯域メモリー(HBM)...

最大メモリー長は100メガポイント。

ただ、メモリーではDRAM、NANDともに価格が上昇しており、設備投資が回復しつつある。SEAJは今秋以降にメモリー投資の本格的な回復を予想している。

スーパーコンティニューム光源は今後需要拡大を見込む生成人工知能(AI)向けの画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った...

未知のモデルでも追加学習なしで対応できるようにし、メモリー使用量などの運用コスト削減に貢献する。

キオクシアの四日市工場(三重県四日市市)と北上工場(岩手県北上市)での第8世代3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー向けに、新規の半導体製造装置など...

エイブリック/高速処理規格メモリーモジュール用IC (2024/9/23 新製品フラッシュ2)

エイブリックは高速処理規格「DDR5」のメモリーモジュール用集積回路「S―34HTS08AB」を発売した。

コンテック、「ラズパイ」PLC投入 信号入出力ボード8枚接続可能 (2024/9/24 電機・電子部品・情報・通信)

メモリー容量(RAM)は2ギガバイト(ギガは10億)、ストレージ容量は16ギガバイト。

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