- トップ
- 検索結果
記事検索結果
4,303件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.004秒)
代表的なのが、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を接続したデバイスだ。今後、デバイスの計算能力を高めるため、接続するプロセッサーと...
東京大学の林将光准教授と東北大学の石橋未央助教らは、次世代ストレージとして期待されるレーストラックメモリーのエラー評価法を開発した。... レーストラックメモリーは磁性細線に上向きと下向きの磁区を書き...
ACB技術はアプリ動作を見ながらGPUのメモリーを共有するメモリ管理機能が備わっているため、ユーザーは各ジョブ(作業)の総メモリー使用量が物理メモリーの最大容量に収まるかどうかを気にせ...
付属バッテリーとメモリーカードを含めた質量は約355グラムで、小型軽量を実現した。
MI325Xアクセラレーターは毎秒6テラバイト(テラは1兆)のメモリー帯域幅を備え、画像処理用プロセッサー(GPU)の搭載個数が少なくても最大規模のAIモデルを実行でき...
キヤノンアネルバの新製品はメモリーやロジックなどを含む、半導体・電子部品を対象に顧客が製造に必要な製造モジュールを選択できるようにした。
AI計算を高速化するとされる新しいメモリーを使用するという。同社は25年後半、メモリー容量を増やした次世代型「MI350」シリーズ半導体を投入する計画だ。
世界最大のメモリーメーカー、韓国のサムスン電子は8日、7―9月(第3四半期)の決算速報値が期待外れだったことを受け、謝罪文を公表した。
生産能力の増強により、韓国企業への対応力強化とともに、今後成長が見込める人工知能(AI)に不可欠な広帯域メモリー(HBM)や電力貯蔵システム(ESS)向...
その後、USBメモリーに設定データを保存し、パレタイザーにUSBメモリー内のデータを読み込ませ、データを登録することで設定作業が完了する。
現在、AI向けに使われる半導体デバイスでは、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)を微細な配線加工などで密接に接続する。今後、AI半導...
ReRAM(抵抗変化メモリー)といった、ほかのメモリスタと比べデータを安定して保持できる。
広帯域メモリー投資活発 DRAMの人工知能(AI)への傾倒が強まっている。AIを学習、推論させるのに使うAIサーバーに搭載される広帯域メモリー(HBM)...
ただ、メモリーではDRAM、NANDともに価格が上昇しており、設備投資が回復しつつある。SEAJは今秋以降にメモリー投資の本格的な回復を予想している。
スーパーコンティニューム光源は今後需要拡大を見込む生成人工知能(AI)向けの画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った...
キオクシアの四日市工場(三重県四日市市)と北上工場(岩手県北上市)での第8世代3次元(3D)NAND型フラッシュメモリー向けに、新規の半導体製造装置など...
エイブリックは高速処理規格「DDR5」のメモリーモジュール用集積回路「S―34HTS08AB」を発売した。
メモリー容量(RAM)は2ギガバイト(ギガは10億)、ストレージ容量は16ギガバイト。