高いBsにより、大電流領域下でもコアの小型化が可能になる。電流の平滑化やノイズ除去を行うインダクター用のコアとして使用することで、自動車やスマートフォンに搭載する電気回路基板の小型・薄型化に貢献する。...

端末の小型・薄型化やバッテリーの持ち時間延長につながる。... 村田製作所の素材開発技術と東光の巻き線技術、金属磁性材料関連の技術を組み合わせ、直流抵抗値が50ミリオーム、コイルに流せる電流の許容値が...

OKIセンサデバイス ガラス管長16・5ミリメートルで業界初の最大通電電流5アンぺアと最大開閉電流2アンぺアの大電流対応を実現したリードスイッチ「ORD872」を発売した。... 従来商品や同...

ウシオライティングは窒化ガリウム基板上に窒化ガリウム系半導体を生成する技術で生み出された次世代形LEDランプ「ダイクロハロゲン形ソラ・ガンオンガン・スナップ」を発売した。従来のLEDチップでは難しかっ...

OKIセンサデバイス(東京都立川市、牛田祐生社長、042・537・6511)は、ガラス管長16・5ミリメートルで業界初の最大通電電流5アンぺアと最大開閉電流2アンぺアの大電流対応を実現...

直径150ミリメートルシリコン基板上に作製したデバイスで耐圧600ボルト以上、飽和電流10アンぺア以上の動作性能を確認した。... 結晶成長プロセス技術の開発やデバイスプロセス技術の開発などにより、耐...

パナソニックは30日、電子制御ユニット(ECU)向けに小型化と大電流化を実現した車載パワーチョークコイルを製品化したと発表した。業界トップレベルの36ミリオームの低直流抵抗の製品で、大...

つまり、高電圧を加えても壊れず、大電流を流したときに発生するジュール熱を効率的に逃がすことができるという優れた特徴をもつ。しかし、ダイヤモンドは半導体としては電気抵抗が大きいため、大電流を流しづらいこ...

リーク電流が極めて低く、電流OFFの状態でも画面を表示し続ける。... さらに高耐圧化、大電流化に向けた開発も急速に進んでいる。... 大容量の情報をより高度・高性能に処理できるハイエンドモデルと位置...

良否判定の最小試験時間は1パルス 当たり0・03秒と同社従来品より約10倍高速化し、量産ラインで使用できる。... スマホでは液晶サイズの大型化や長時間駆動、軽量・薄型化を背景に、チップインダ...

ロームはモバイル機器向けに大電流化した小型のショットキーバリアーダイオードを完成した。1・0ミリ×0・6ミリメートルのVML2パッケージで定格電圧20ボルト、平均整流電流0・5アンぺアを確保...

負荷電圧60ボルト、負荷電流10アンぺアで、オン抵抗は8ミリオーム。 ... 一般に大電流化を実現する半導体素子を使うと発熱が大きくなるが、リードフレームの設計の工夫などで対応した。

パワー半導体の小型・大電流化に対応した高性能製品の引き合いが急増中。

EV化の流れを受けて、依頼数は増加しているという。... 大電流通電を可能とするワイヤの太線化に対応するもので、EV化の進展に伴う“大電流化需要”を狙う。 ... 複数の電子回路を積...

主流のアルミニウムに比べて銅は導電率と耐熱性が高いため、パワー半導体やモジュールなどの大電流に適している。... 半導体メーカー各社はパワー半導体などの大電流化に対応するため、導電率の高い銅ワイヤのテ...

民生用は電流はこれまで83アンぺア品までしか手掛けていなかったが、100アンぺアに大電流化することで、電動工具などに対応できるようにした。耐圧40ボルト品、60ボルト品をそれぞれ3種類ずつ製品化した。

生産効率化などで原価低減を進め、厳しい環境でも利益を出せる体質を確立していく」 ―電子機器の高機能化と軽量化に伴い、小型・大容量のコンデンサー需要が増しています。 ...

低電圧・大電流化が進む通信機器やサーバでの使用を見込む。

近年進むパワー半導体への対応として耐熱性、大電流化に対応したのが田中電子工業(佐賀県吉野ケ里町)が開発したアルミボンディングリボンだ。ワイヤ断面を太く平たくし、大電流にも対応する。.....

搭載機器の小型・薄型化や省電力化に貢献する。... 多機能・高機能化が進む携帯用電子機器の小型化や省電力化を進めるため、DC/DCコンバーターでも小型で高効率の電子デバイスを採用する傾向が強...