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記事検索結果
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【京都】SCREENホールディングスは31日、次世代プリント基板に求められる微細回路パターンを形成できる直接描画装置「LANZAN(ランザン)=写真」を6月下旬に発売すると発表...
三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... 配線の幅と線...
ナノインプリント装置は、型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する。1回で微細な回路を描けるほか、装置価格も既存の先端露光装置と比べ安く、回路形成工程のコスト低減が期待されている。 ...
ナノインプリントの原理を応用し、マスター型をマスク部材に押し当てて微細回路を転写することで、型を複製する。... 従来は電子ビームで回路を描画して型を製造する方法が主流で、時間やコストがかかってしまう...
先端半導体において、ウエハーに微細回路を形成する前工程はより大規模な設備投資が必要なため、ルネサスは外部への生産委託比率を高めている。
プリンテッドエレクトロニクス(微細回路の印刷工法)の配線パターンで銀に置き換えて適用でき、さらなる微細化も可能。... フィルムなどフレキシブル基板への回路形成では、インクとなる金属粒...
クリーンルームや超高分解能透過型電子顕微鏡(HR―TEM)を導入し、プリンテッドエレクトロニクス(微細回路の印刷工法)材料やバリアー材料をはじめ、放熱材料やナノ無機材料...
すでにプリンテッド・エレクトロニクス(微細回路の印刷工法)など3分野を融合した次世代基盤技術を持つが、自社技術を組み合わせるだけでは事業化できないものもある。
微細回路の印刷工法(プリンテッドエレクトロニクス)など3分野の技術を融合した製品開発も進める。
スマートフォンの高機能化に伴いパッケージ基板の微細化が進み、微細回路の形成に向く極薄銅箔の需要が拡大している。... JXUTでは自社の粗化処理により微細で均一な突起を形成でき、微細回路形成が可能。....
自己整合型ダブルパターニング(SADP)という微細回路の形成手法に使う。微細回路の形成は工程が複雑化するため、同社のユーザーである半導体メーカーにとってコスト増や歩留まり低下をもたらす...
【横浜】NGR(横浜市緑区、山本昌宏社長、045・507・3330)は回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細回路でも既存装置に比べて1400倍の速さで...
主流のポジ型に対し、ネガ型は半導体微細回路の形成でレジストパターンを維持しやすい特徴を持つ。... 同レジストを使うことで露光回数を減らしても従来通りの微細配線を形成できる。 ......
半導体の回路微細化など電子材料技術が進展していることを受け、先端の検査・試験装置の利用により研究開発力を強化する。 ... 加えて30ナノメートル(ナノは10億分の1)...
半導体開発のロードマップ(工程表)はゴードン・ムーア氏が提唱した「2年ごとに集積度が倍になる」いわゆるムーアの法則に沿って回路の微細化が進んでいる。 ... 【回路の...
回路形成に溶液中の化学反応を利用するウェットレジストプロセスで、乾燥工程を省ける。... フォトマスク(半導体回路の原版)を使わず描画するレーザーダイレクトイメージング(LDI...
開発品は液晶パネルに取り付けて液晶を駆動させるためのフレキシブルプリント配線板(FPC)の回路に使われる。 スマートフォンなどに搭載される液晶パネルは高精細化が進むに...
大日本印刷と北海道大学の陽完治教授は、デジタル回路への適用を視野に、炭素系物質のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)をナノインプリント法で六角形構造にする手法の有効性を確認した。作成...
