記事検索結果

渕田ナノ技研、常温でセラミックスを高速成膜できる量産機（2012/11/9）

耐熱性を持たない基板への成膜や、ナノ組織の構造を保ったままの成膜を実現する。... 量産機は成膜幅100ミリメートルのノズルを3本並列に並べ、10マイクロメートルの膜厚を誤差1マイクロメートルで成膜で...

ソニー、グラフェンを高品質で量産する技術開発（2012/9/14）

成膜速度は毎分0・1メートルで、できるグラフェンの厚みは約0・3ナノメートル(ナノは10億分の1)。 ... 【用語】ロール・ツー・ロール方式=ロール状に巻い...

清水製作所、アルミ性遮熱フィルムを薄膜加工（2012/8/3）

窒化アルミニウムとアルミの膜を積層する技術で、インジウム・スズ酸化物(ITO)や銀を使う従来膜に比べ、約5分の1の低価格化を目指す。... 加工用に、アルゴン・窒素ガスの中でフィルムと...

アステムゴードー、100度C以下で成膜−スパッタ装置実用化（2011/7/22）

フィルム太陽電池やフレキシブル配線、反射防止膜などの成膜工程へ応用が期待される。 ... 基板温度上昇もスパッタ成膜では比較的低温の100度C以下にとどまり樹脂基板上へも成膜できる。...

KISCO、太陽電池向け高機能フィルムを投入（2011/1/25）

有機層は塗布するため成膜速度は毎分300メートルと速い。

ユースエンジ、ロールツーロール式の小型真空成膜装置を開発（2011/1/12）

成膜速度は毎分0・2―5メートル。月内にサンプル成膜、装置の受注を始める。... ディスプレーやエネルギー関連などのプラスチックフィルム基板への成膜では使用フィルムの平たん性の要求などが厳しくなってい...

特殊な熱処理が不要な成膜方式を採用。... 一般に透明導電膜の成膜装置は原料にイオンを衝突させて基板に付着、成膜するスパッタ方式を採用しており、成膜前後に特殊な熱処理(アニール処理)を...

サムコ、TSV向け絶縁膜形成装置−直径12インチウエハー対応（2010/7/7）

これまで同200ミリメートル(8インチ)ウエハー対応製品などを投入しているが、大口径化に伴い課題となる膜均一性などを、独自のエッチング技術やプラズマ発生技術で克服した。... 液体原料...

日立造船、X線量を抑制したEB蒸着装置を開発（2010/3/10）

2010年内にも、有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)照明の陰極のメタル成膜用に商用化する。... EB蒸着装置は、メタル成膜の主流となっている抵抗加熱方式の蒸着より成膜速度が高いが...

まず成膜速度が遅いことが挙げられる。反応性スパッタ法で酸化チタンなど金属化合物を成膜する場合の速度は、化合物化していない金属膜(チタン)を成膜する場合に比べて約10倍の時間がかかるとい...

三菱レイヨンエンジ、排水処理MF膜を増産（2009/7/22）

旺盛な排水再利用向けの膜需要を取り込む。今回増産するのは排水処理用のポリフッ化ビニリデン(PVDF)中空糸膜。... 今秋完成の新ライン、10年完成予定の第2工場はそれぞれ最...

第21回中小企業優秀新技術・新製品賞(1) （2009/3/31）

(長野県上田市、0268・39・7735) 【神港精機】プラズマス化学気相成長(CVD)法とスパッタ法を複合化し、摺動(しゅうどう)特...

フジクラ、イットリウム系超電導線の供給体制構築（2009/2/17）

フジクラは世界でもトップクラスの製造技術を持ち、結晶を一方向にそろえて高性能を実現する中間層成膜技術「IBAD法」を開発した。昨年末には超電導線の最大電流を従来比66%増の1000アンぺア超に...

しかし、化合物膜の成膜速度が大変遅いことが同技術の普及を妨げてきた。

昭和真空、インライン化が可能なスパッタリング装置を発売（2008/9/5）

【厚木】昭和真空は光学部品向け反射防止膜(AR)成膜用スパッタリング装置「SPS―208CW」を完成、10日に発売する。... 両面に7層ずつAR成膜する時間は15分以下。 ....

勝つ/エバテック(3)液晶パネル投資抑制に直面（2008/5/15）

【阪大と共同】開発した太陽電池製造装置は、基板上にアモルファスシリコンとマイクロクリスタル(微結晶)シリコンを成膜するプラズマ化学気相成長(PECVD)装置。...

高知工科大など、酸化亜鉛膜の実用化へ協議会を設立（2008/4/7）

酸化亜鉛は光と電気を良く通すため、透明導電膜や透明電極に応用できる期待の電子材料だ。... 参加企業のネットワークを生かし、まず、ヘンミ計算尺(東京都千代田区)と高知工科大発ベンチャー...