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この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 封止材など半導体製造の後工程向け材料を手がけるレゾナック・ホールディングスと住友ベークライトは、23年4―...
デンカは第5世代通信(5G)、ビヨンド5Gなど次世代通信向けの低誘電有機絶縁材料(LDM)を開発し、2024年度をめどに市場投入する。... 吸水率が0・03%...
半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料のほか、接着剤や塗料など幅広い製品に使われる。... 足元では「民生用デバイスの生産活動は上向きつつある」(半導体材料大手幹部)との見方があるも、「...
国内メーカー品が多い電子材料・半導体封止材向け樹脂の出荷は、パソコンやスマートフォンなど最終製品の需要減で伸び悩む。... 半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料のほか、接着剤や塗料など幅広い製品に使わ...
シンポジウムでは「ナノマテリアルの開発、評価、標準化」「ナノコンポジット電気絶縁材料の最前線」をテーマに招待講演を実施。
一方、AWマテリアルはエレクトロニクス分野向けの化学薬品や電気絶縁材料などの化学製品を扱っている。
この特性から接着剤や塗料のほか、半導体封止材・電子材料向けの絶縁材料などに使用される。... 足元では中国景気減速や民生用電子機器の需給緩和などで、関連材料の需要も落ち着きがみられる。... 封止材な...
例えば、半導体材料の複数製品は市場で良いポジションにあるが、営業は日本中心だった。... 24―25年にはロイバント・サイエンシズ(英・スイス)から取得した医薬の販売をラツーダ規模にし...
CMPスラリーは硬さの異なる配線や絶縁膜が存在する半導体表面を均一にするための研磨剤。半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行われ、後工程用CMPスラリーは金属部分よりもポリイミドやエポキシ樹脂などの...
「自動車分野は緩衝材など部材ほか、部品輸送に使う包装材料を手がけており受注を伸ばしている。電動化で車体の軽量化ニーズが高まり、電気自動車(EV)バッテリー周辺など新たに発泡材料を活用で...
足元では半導体製造の後工程(パッケージング、実装)やデバイス製造に欠かせない絶縁材料として旺盛な需要が続く。
ベライトは低誘電特性に加え、加工性にも優れる絶縁フィルム。... また、配線基板用絶縁材料「ニューイブキ」から、10ギガヘルツでの誘電正接を0・002台に抑えた新グレードを開発した。
重点分野を情報通信の電子部品、電動車などの材料、医薬の三つに定めた。... 「当社は元々、絶縁材料のテープから出発した。... モーターのコイルには絶縁が必要。
東芝は温室効果の高い六フッ化硫黄(SF6)ガスを使わない受配電向け固体絶縁開閉装置(スイッチギヤ)の累計納入数2000面を達成した。... 子会社の東芝インフラシステム...
藤電気 熱可塑性樹脂製品拡販 藤電気(大阪市淀川区、並木秀幸社長)は、電気絶縁材料の専門商社として創業し、熱硬化性樹脂やFRP(繊維強化プラスチック&...
AGC、フォトマスク母材拡販/三井化、保護膜“正規品”生産 極端紫外線(EUV)露光プロセス向け半導体材料・部材の需要が拡大してきた。... この課題も「こ...
「低利益率の自動車向け構造材料などを縮小する。... 「自動車分野でも、電気自動車(EV)向けの絶縁材料やヘッドアップディスプレー用材料などは伸びる。
従来工法は、基板上に絶縁材料のソルダーレジストを塗布し、マスクを重ねて露光する。... IJ工法は必要な部分にだけ絶縁材料を滴下するため、ムダが少ない。... 三井化学は、ICTを次期成長分野として強...
