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半導体の銅ワイヤ化進む、金価格高騰で切り替え−米SEMI （2010/1/27）

ボンディングワイヤはチップ上の電極パッドとリードフレーム端子を結線する素材。

半導体大手、金の使用削減−銅製に置き換えも（2009/12/8）

ボンディングワイヤはチップ上の電極パッドとリードフレーム端子を結線する素材。

いまどき機械Q&A(6)AED （2009/6/24）

電極パッドを介して患者の心臓から電気信号を検出し、心室の除細動が必要かどうか判断します。... パッドの付け方や電気ショックの対応も、音声の指示に従えば誰でも簡単に対処できます。

NECエレ、パワー半導体向け結線素材を銅に変更（2009/6/1）

NECエレクトロニクスはパワー半導体パッケージの製造過程におけるチップ上の電極パッドとリードフレーム端子の結線素材を金から銅に切り替える。

半導体回路線幅の微細化に伴いチップサイズもより小型化しており、チップ上の電極パッドに接触するピンの細径化が必要で、絶縁膜が薄いほどプローブ間の距離(ピッチ)を近づけられる。

日鉱金属、低価格で短納期の無電解メッキサービス開始（2008/1/16）

12インチまでの半導体ウエハーの電極パッドにニッケルと金メッキを無電解で施す。独自開発したメッキ液とプロセス工程を用いて、電極パッド間の電位差やサイズの影響を受けにくくし、均一な下地層を形成する。