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メタバースで家具選び 長谷工、分譲マンション向けサービス (2024/11/13 素材・建設・環境・エネルギー2)

建築の3次元(3D)モデリング技術「BIM」を使って、メタバース空間に入居予定のマンションの間取りを再現する。

大阪大学のゴクチェカヤ・オズカン助教、パク・ソンヒョン特任助教、中野貴由教授らのグループは、3Dプリンターによる金属積層造形(AM)で高密度の純クロムを創製する手法を確立した。3Dプリ...

大手化学、環境新素材の開発活発に 強み多岐多彩 (2024/11/12 素材・建設・環境・エネルギー2)

伊アクアフィルと協業し、同社のケミカルリサイクル(CR)ポリアミド6「エコニール」と旭化成のCNFを組み合わせた3次元(3D)プリンター用樹脂材料を開発する。... 旭...

トコシエ、部材を即時に製造・配送 積層造形のコンビニに (2024/11/12 中小・ベンチャー・中小政策)

リアルタイム3Dプリントサービス「コンビニエンスファクトリー(仮)」として提供する。利用者がインターネット上の専用サイトに3Dデータをアップロードし、個数、素材を入力して発注すると、即...

宇宙航空研究開発機構(JAXA)の協力により、実データを元にISSの3次元(3D)空間やISS船内の環境をデジタル上に再現した。

事例では、面衝撃試験を用いた高分子材料の物性評価や3次元(3D)プリンターで製作したセル構造体における衝撃特性の評価や、構造物の防護設計などを取り上げた。

不動テトラ・高橋秋和建、筒型漁礁の3Dモデル生成 水中点検に活用 (2024/11/7 素材・建設・環境・エネルギー1)

不動テトラと高橋秋和建設(秋田県由利本荘市、高橋敦社長)は、写真からリアルな3次元(3D)コンピューターグラフィックス(CG)を生成...

H3は従来機「H2A」より安価な打ち上げを可能にするため、さまざまな部品や装置を見直した。... H3試験機1号機は打ち上げに失敗したが、LE―9は正常に稼働したことを確認。... タイプ2では3次元...

アンカの工具研削シミュレーションツール「CIM3D」で作る3次元(3D)CADデータを、データ・デザインが販売する切削工具設計向け切削力解析ソフト「トゥーライザー」に連携することで、工...

CKD/デュアルレーンの3Dハンダ検査機 (2024/11/4 新製品フラッシュ2)

CKDはプリント基板などに用いるクリームハンダの3次元検査をするハンダ印刷検査機「VP9000LD」を発売した。... 検査対象のサイズに適した分解能を部品単位で切り替え可能で、デ...

津田駒工業/金属3D造形 後加工向け小型機 (2024/11/4 新製品フラッシュ2)

津田駒工業は金属3次元(3D)プリンター造形の後加工や試作品加工などに適した小型加工機「MDP―0002」を発売した。

キヤノンメディカル、医用画像の情報解析 AIシステム発売 (2024/11/1 生活インフラ・医療・くらし1)

同システムは3次元(3D)画像から骨や血管の画像を少ない操作で抽出でき、作業時間も短縮する。

大規模な自動倉庫では稼働までのリードタイムが半年以上かかることもあるが、東芝の方式なら3―6カ月以内に稼働できるという。... 対象物の形状と3次元(3D)情報から、安定してつかめる。

こうした中、生産性向上に役立つ3次元(3D)モデリング技術「BIM」利用の日本における現状について、建設技術者を派遣・紹介するウィルオブ・コンストラクション(東京都新宿区...

素材の魅力を体感 三井化、都内で展示会 (2024/10/30 素材・建設・環境・エネルギー1)

期間は11月3日までで、計1000人の来場を見込む。 同社グループの従業員有志によるオープン・ラボラトリー活動「MOLp(モル)」の催しとして実施しており、3回目の今...

そんな中、同社は08年に高精度かつ高速で、ハンダ品質を3次元(3D)画像から検査できるCT型X線検査装置を発売。... 2―3年内に2機種で数十億円規模の売り上げを目指している。...

現在は年間100台規模の成形機販売を、3年をめどに1000台規模に引き上げる。... モールドロックと3次元(3D)プリンターで作成した樹脂型を使う。

UEL(東京都江東区、長広勲社長)は、金型に特化した3次元(3D)統合コンピューター利用設計・製造(CAD/CAM)システ...

天田財団、今年度前期の助成テーマ108件(4) (2024/10/28 機械・ロボット・航空機2)

【研究開発助成/一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽西浦匡則/埼玉大学大学院理工学研究科「簡便なSESAMフリー・超低繰り返し・高パルスエネルギーモード同期...

3次元(3D)アナログ半導体をOKIと開発した。 アナログ半導体の小型化には、ノイズの発生など「多くの課題を抱えていた」が、両社の技術を組み合わせ、小型と3D化の両立...

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