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生成AI向けデータセンター(DC)は、画像処理半導体(GPU)などの高性能なロジック半導体とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)が搭載される。
AIデータセンター(DC)で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体(GPU)とDRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を合わせて使う。
AI半導体については高密度にするため、GPUなどと、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を密接に接続する。この際、後工程向け露光装置はDRAM同士を接続するバンプを形成したり...
生成人工知能(AI)の普及を背景に最先端のロジックやDRAM向けの需要が回復。... 装置別ではDRAM向けが伸びた。
ただ、DRAMを使ったHBM(広帯域メモリー)が活況をけん引しており、NAND専業のキオクシアHDは他社と比べてその恩恵を十分に受けられていない。
高密度化によるFeRAMの代替にとどまらず、現在はSRAMやDRAMといった揮発性メモリーがカバーする領域でも、消費電力を大幅に減らせる材料として置き換えを狙う。
メモリーでは、生成人工知能(AI)関連で用いられるDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)が好調だ。
23年はNANDとDRAMともに市況が悪く、各メーカーで減産が相次いだが、23年後半からはDRAM市況が底を抜け「荷動きが良くなってきている」(今尾周二郎精密化学品第2部長)。
転送速度が毎秒4・8ギガビット以上と、DRAMとNANDの中間的な性能のメモリーを目指す。1ビット当たりの平均消費電力量をDRAMと比べて10%以上低減することも要件とした。 ...
同社の装置は3DNANDやロジックなどに加え、DRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)において、DRAMを積層する際の仮接合で使われる。
特に米エヌビディアが強みを持つ画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った高性能デバイス向けが好調だという。... この際、露光装置を、...
AIサーバー向け伸びる DRAM価格の回復が鮮明だ。... DRAMでは広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。... 高価格帯のDRAMは今後も...
生成AIにはDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)が使われるが、従来のDRAMに比べ複雑なためテスト負荷が高く、検査装置の重要性が高まっている。... 検査装置各社が力を入れる...
「DRAMは広帯域メモリー(HBM)関連投資も含めて好調だ。
一方、動作の速いDRAMは価格が高い。大量のDRAMをGPUと結びつけるのは限界がある。当社としては(DRAMと比較して)速度の遅いNANDを速く使う方法を検討する。
ロジックだけでなく、まだ導入できていないDRAMなどに展開していきたい」 【記者の目/飛躍のカギは韓国・DRAM】 住友重機械イオンテクノロジーは用途ごと...
