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特に広帯域メモリー(HBM)に対する需要が旺盛とみる。

AI半導体については高密度にするため、GPUなどと、DRAMを複数積層した広帯域メモリー(HBM)を密接に接続する。この際、後工程向け露光装置はDRAM同士を接続するバンプを形成したり...

東京エレクトロンの通期、当期益4780億円に上方修正 DRAM需要増 (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

広帯域メモリー(HBM)やDDR5などのDRAM需要が想定よりも増えたため。

キオクシアHDの4―6月期、当期黒字 NAND回復続く (2024/8/9 電機・電子部品・情報・通信)

ただ、DRAMを使ったHBM(広帯域メモリー)が活況をけん引しており、NAND専業のキオクシアHDは他社と比べてその恩恵を十分に受けられていない。

堀場の1―6月期、売上高8.9%増 車関連の販売好調 (2024/8/9 機械・ロボット・航空機)

AI(人工知能)向けやHBM(広帯域幅メモリー)は力強い」とし、同セグメントの24年12月期営業利益を従来予想比15億円増の435億円(前期比7・2%増...

東京精密の通期予想、売上高6.2%増 装置需要が堅調 (2024/8/5 電機・電子部品・情報・通信)

半導体製造装置では民生品需要の回復時期は不透明としながらも、人工知能(AI)や広帯域メモリー(HBM)、中国向けの需要が堅調と想定する。

アドバンテスト、通期上方修正 当期益1050億円 (2024/8/1 電機・電子部品・情報・通信1)

生成人工知能(AI)向けの広帯域メモリー(HBM)やシステムオンチップ(SoC)向けのテスター需要が当初の想定より増えているため。

メモリーでは、生成人工知能(AI)関連で用いられるDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)が好調だ。

同社の装置は3DNANDやロジックなどに加え、DRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)において、DRAMを積層する際の仮接合で使われる。... 次世代HBMでも同様の技術が利用さ...

アドバンスドパッケージング 前工程が狙う新市場(上)キヤノン (2024/7/17 電機・電子部品・情報・通信)

特に米エヌビディアが強みを持つ画像処理半導体(GPU)とDRAMを積層した広帯域メモリー(HBM)を使った高性能デバイス向けが好調だという。このデバイスは、複数のGPU...

リンテック、生成AIけん引 業績上振れ (2024/7/15 電機・電子部品・情報・通信)

市況回復のけん引役は生成AIと、それに使われる広帯域メモリー(HBM)だ。 同社は“HBMバブル”にうれしい悲鳴を上げる。... 同社の貼付装置などはHBM製造のデフ...

DRAMでは広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。画像処理半導体(GPU)とHBMを組み合わせたAIサーバーへの投資が膨らんだ。... 一方、加賀電子の尾中康二営業推...

AI用半導体で特需 検査装置各社、進化促す契機に (2024/6/25 電機・電子部品・情報・通信1)

(小林健人) 半導体検査装置大手のアドバンテストは「HBMは世代交代が早い。... 韓国のサムスン電子はDRAMを12層重ねた最新世代の「HBM3E 12H」...

「DRAMは広帯域メモリー(HBM)関連投資も含めて好調だ。

例えば、需要が旺盛な生成AI向け広帯域メモリー(HBM)は後工程における3次元実装でウエハーを重ねる必要があり、放熱性の高い接着剤などに需要があるとみる。 韓国デバイ...

韓国では生成AI向け広帯域メモリー(HBM)関連の需要も増えており、体制強化と併せてきめ細かい対応で需要に対応する考えだ。

DRAMに関しては生成AI向け広帯域メモリー(HBM)の需要が好調だ。HBMは画像処理半導体(GPU)の高速データ処理に欠かせないため、需給が逼迫(ひっぱく&#...

AI向け半導体をめぐっては、複数のDRAMを積層させた高帯域幅メモリー(HBM)への投資が活況だ。韓国のサムスン電子やSKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーのDRAM大手3社は相...

半導体装置7社の通期予想、6社が営業増益 AI向け需要取り込む (2024/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

好調な連結業績予想の背景は、DRAMを複数積層する「高帯域幅メモリー(HBM)」など、AI向けの需要だ。... HBMの増産に加え、パソコン・スマートフォンの需要回復に呼応して、NAN...

TOWA、韓国に新工場 半導体装置の中核拠点 10月稼働 (2024/5/14 機械・ロボット・航空機1)

生成人工知能(AI)の普及に伴う超広帯域メモリー「HBM」などの先端半導体向けのモールディング装置の需要拡大に対応する。

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