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記事検索結果
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市販の300ミリメートルウエハーの単結晶シリコンを使えば、単結晶ダイヤモンドウエハーの大面積化、低コスト化が見込め、ダイヤモンド半導体の量産化が期待できる。
東京エレクトロンの半導体製造装置などでウエハーを処理する際に発生するウエハー1枚当たりのCO2排出量の削減目標も改定した。
下地を作り込んだウエハー上に、アンプなど各種ICに共通する回路を配置しておいて、マスクを使わずに直接描画して配線する方法を採用し、設計・生産コストの大幅削減を狙う。 自社で生産設備は...
そういう意味で当社は(半導体ウエハーを)加工して、見る・測る・分析するための四つの装置群を持つため、それらの各装置をつなぐソリューションを提案できるのが強みとなる。
現在、半導体露光装置の生産部門には、キヤノングループ内で100人以上の応援もしてもらっている」 ―型を半導体ウエハーに押しつけて回路パターンを形成する「ナノインプリント」の開発をキオ...
スクラバー方式では業界初の最大16チャンバーを搭載でき、最大毎時1000枚の実用処理が可能な枚葉式洗浄装置「SS―3300S=写真」と、業界初となる薬液洗浄とブラシ洗浄機能を兼備したウエハー裏...
ウエハーから切り出したチップを基板上に並べた状態でパッケージの研削を行う。 DFG8020は、最大390ミリ×390ミリメートルサイズの四角ウエハーに対応。直径300ミリメ...
「半導体ウエハーの大径化や樹脂成形品の大型化が進む中、ユーザーの声に応えた」と開発担当の西仲徹伸商品開発部第五商品開発プロジェクト主任技師は説明する。
シリコンだけでなく、小型基板が主流となっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体ウエハーにも対応できる。同ウエハーは車載向けパワー半導体や第...
また、半導体デバイス製造工程用に特化し、英数字やバーコードを読み取るウエハーIDリーダーは「読み取り率の高さという点で、他社との技術的な差別化ができている」(堀井文裕社長)ため、引き合...
半導体ウエハーの切断・研磨装置などを手がけるディスコも「10月に入り、2カ月ぶりに工場のフル稼働が続いている」(同社IR室)。
世界シェア2位で主力のCMP(化学機械研磨)装置では、300ミリメートルウエハーに対する技術ハードルがさらに上がるとみている。
OCXOのコア部分に3層ウエハーの貼り合わせが可能な小型・薄型のタイミングデバイスを使用し、従来のOCXOに比べ小型化に成功した。
