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記事検索結果
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両面放熱構造で、サイズも従来比2分の1、SiC搭載時は10分の1と小型化、薄型化、高密度化が可能になる。
電子部品の小型・薄型化や高密度化が進み、微細加工に欠かせない存在となっている。... 今や高出力グリーンレーザー、紫外線(UV)レーザー、高出力半導体レーザー照射機、加工用特殊光学モジ...
台湾では、台湾プラスチックグループの系列企業と折半出資の合弁会社「台化出光石油化学股分有限公司」を通じて事業を展開する。... 例えば、タブレット端末など最終製品が薄型化しているのに伴いフィルムも薄い...
スマートフォンの薄型化競争に対応する。... 同時にさらなる薄型化が可能で柔軟性があるポリイミドフィルムを使用したALIVHの商品化も進める。 ... 1層当たり約25マイクロメート...
パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタル...
小型・薄型化が進むタブレットPCの液晶バックライト用電源回路などの需要を見込む。... コアの設計や使用材料などを見直し、薄型でも高い直流重畳特性を実現した。
配線層も薄くして高感度化した。加えて混色を起こさない入射角の範囲も拡大しており、より広い入射角が求められるモジュールの薄型化にも対応できる。
トッパン・フォームズは従来比30―40%の小型化を図った「小型バッテリーレス電子ペーパーラベル」を開発した。表示部の下に受信部を内蔵する積層構造を採用したことで、大幅な省スペース化を実現した。...
測定時間の短縮化など高性能化に向けた技術開発の余地はあるのか。... 生産統括本部・東京事業所の小林裕信機器生産センター長は「たくさんの検出器の感度のバラつきを抑えるのが課題だったが、これまで蓄積した...
同社のシリンダー式スクリーン印刷は厚さ0・05ミリメートルの薄いフィルムに対応しており、新技術の採用で、電子ペーパーや太陽電池などの薄型化を図れる。
従来のレーザーで刻印する技術と比べて薄型化が進む半導体を破損させにくく、8インチウエハー全体に印字した場合にかかる時間は最大83%短縮できて1分になる。2011年内に開発した技術を用いた装置を...
また得意先に対しても、完成したモノとは別に、特性の向上や薄型化など技術部門の頑張りをきちんと代弁したい。
米アップルの超薄型ノート・パソコン「MacBook Air(マックブックエア)」。... その薄型化に大きく寄与するのがSSD(ソリッド・ステート・ドライブ)だ...
各社、高性能化を図るとともに、品ぞろえを強化している。特に、太陽電池の本格普及に向けコスト削減を要求される中で、発電効率の向上や薄型化・軽量化などに貢献する商品の投入が目立つ。 .....
スマートフォンの導入費は無線のデジタル化に伴う切り替え投資より大幅に少ないという。... 大成ファインケミカル(千葉県旭市)はアクリル樹脂を主力に約600種類の機能性樹脂を設計・製品化...
アルプス電気は電子機器で用いるカードスロット向けに、4種類のカード規格に対応した薄型コネクター(写真)を開発した。... 小型・薄型化の加速で部品の搭載スペースが縮小傾向にあるセット機...
