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記事検索結果
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各社は事業統合で規模を拡大するほか、ウエハー大口径化と回路微細化を進めて1枚のウエハーから取れるチップ数を増やし、製造コスト削減につなげる。 ... LCDドライバーの製造コストを下げるにはウ...
直径300ミリメートルの大口径ウエハーなど高付加価値品を増産したことに加え、半導体向け需要が旺盛で高い操業率を維持したため。... 今後も大規模な投資が必要な状況に変わりはなく、「半導体メーカーとの連...
高トルクのモーターと中・低・高速の3段ギアを組み合わせることで、鉄鋼への大口径の穴あけからもろい母材への小さな穴あけまで幅広く対応する。
だが、ウエハー大口径化も同時に進める中では、量産段階で過剰な生産能力を抱え込みかねない。... ウエハーを直径300ミリメートルに大口径化し同時に回路線幅を32ナノメートル以下まで微細化すると、1枚の...
大口径の溶接鋼管を実際に破裂させ、破壊特性を計測する専用設備で、これも国内唯一だ。... 3月に世界で初めて、次世代の鋼管強度規格「X100」大径溶接鋼管の高速亀裂伝播停止実験に成功。
大口径50ミリメートルのドライバーユニット、48ビットデジタル信号処理回路など搭載し、低域から高域まで原音に忠実な音質を再現している。
横浜工場(横浜市緑区)などで口径25ミリ―100ミリメートル程度の中・小口径の検出器を生産する。... 中・小口径の検出器をマクロメーターに供給する一方で、大口径の検出器は引き続きマク...
投資はウエハー大口径化と回路微細化に対応した設備導入に大きく分けられる。半導体メーカーは07年度までにウエハー大口径化の投資を完了した。 ... ただ、ウエハー大口径化は半導体製造装置の受注が...
半導体の投資はウエハーの大口径化と回路の微細化の二つに大きく分けられる。このうちウエハー大口径化への投資はすでに完了し、今後はいかに稼働率を高めるかに比重が移っている。
重さは口径600ミリ×600ミリ×900ミリメートルサイズで鋼板製ダクトの5分の1の約3キログラム。... 現状では生産設備、強度の面で口径600ミリ×600ミリ...
ルネサステクノロジとシャープ、台湾の力晶半導体(PSC)が合弁で設立し1日に営業開始するルネサスエスピードライバ(東京都小平市)は、液晶表示装置(LCD)...
ウエハーの大口径化に対し「設備投資時期の見定めが難しい」と語るのはニッタ・ハース(大阪市浪速区)社長の木下正治さん。
