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記事検索結果
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開発した無線機ICチップは、同ICとしては最小の回路線幅65ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセス技術で作製。
今回の新技術をもとに、回路線幅90ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)回路と三端子磁気トンネル接合(MTJ)素子を組み...
バーナーの火が直接当たらず、酸化物の発生を抑制できるため、歩留まりが同社従来製品の95%から97・5%に改善する。... アルミ溶湯表面の酸化膜の混入を防げるため、品質向上につながる。
HVなどの省エネ化を左右するパワー半導体、自動運転技術に欠かせないカメラに使われる相補型金属酸化膜半導体(CMOS)など日本メーカーが得意とする半導体需要も高まる。
今後、p型トランジスタの高性能化に適したゲルマニウムの立体チャンネルトランジスタと組み合わせて、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)回路としての動作を検証。
東芝のNAND型フラッシュメモリー、ソニーの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサー、ルネサスエレクトロニクスのマイコン。
この技術を搭載した相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーを使うことで、スポーツなどの動きのあるフルハイビジョン映像を8分の1の速度のスロー再生で見ることができる。
ソニーは相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーといった画像系センサーで世界シェアトップだ。... 一眼レフでも上位機種に採用する35ミリメートルフルサイズの相補型金属酸化膜...
従来の金属酸化膜半導体(MOS)トランジスタとほぼ同等の素子構造で、亜鉛の拡散による不純物分布を持つ新型接合技術を採用した。
シリコン酸化膜(BOX層)上に単結晶シリコン(SOI層)が形成されたSOIトランジスタや、バルクトランジスタを使って実証した。... 具体的には、BOX膜厚のSOIトラ...
多結晶Geの結晶品質を向上させることで、Geの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)化が可能であることを実証した。
熱酸化膜付きのシリコン基板上で多層CNTを化学気相成長(CVD)で合成し、多層CNT束の先端に金属膜を重ねる。金属膜を支持層としてシリコン基板からCNTを外し、穴を開けた配線用基板に差...
新製品は「HXR―NX3=写真」で、1/2・8型フルハイビジョン対応の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーを搭載する。
ソニーはデジタルカメラなどに使われる相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーの製造拠点として活用できるかどうか検討している。
スマートフォンで撮った写真がきれいだと思ったら、カメラに裏面照射型の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーが使われているかもしれない。
